AI - ‘’-半导体行业观察

进迭时空成功部署「RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型」全栈方案

基于RISC-V AI CPU芯片K1与OpenHarmony 5 0生态，进迭时空采用融合AI架构实现首个RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型的全栈方案，可以在进迭时空MUSE Paper平板上部署通义千问0 5B、1 5B以及DeepSeek-R1-1 5B等大模型，打造从硬件到系统的全栈创新AI解决方案。无需复杂适配、无需高昂算力成本，适用终端设备大模型新AI智能化升级。

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2025.04.02

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1970.01.01

AI与EDA如何完美融合，Cadence给出答案" />

AI与EDA如何完美融合，Cadence给出答案

作为EDA行业中的领导者，Cadence近日在上海举办了CadenceLIVE China 2024 中国用户大会，与众多技术用户、开发者及行业专家，共同探讨了产业所面临的新挑战及未来发展的新方向，Cadence针对AI浪潮下的EDA行业，描绘出了一幅更令人期待的画卷。

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2024.09.09

AI PC芯片亮相深度适配多种操作系统" />

2024 RISC-V中国峰会 | 奕斯伟计算AI PC芯片亮相深度适配多种操作系统

8月21日，，奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士在2024 RISC-V中国峰会主论坛发表题为《推动RISC-V产业升级，携手共筑RDI新生态》的主题演讲。

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2024.08.21

AI" />

AMD创新引领下一代数据中心与生成式AI

美国时间6月13日，在 “数据中心与AI技术首映”（以下简称“首映”）上，AMD宣布了一系列产品、战略和合作伙伴生态系统，将着力于打造领先的未来计算，并强调了下一阶段数据中心的创新。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr Lisa Su）表示：“今天我们在数据中心战略上又向前迈出了重要一步，我们扩展了第四代 EPYC（霄龙）处理器系列，为云和技术计算工作负载提供了全新

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2023.07.13

AI上云" />

英伟达又放了一个大招：生成式AI上云

随着AI技术的快速发展和广泛应用，越来越多的组织和企业开始将其AI工作负载迁移到云上，以便更好地利用云计算的弹性和可扩展性。ChatGPT这样的大模型应用爆火之后，生成式AI也开始往云上迁移。

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2023.06.21

AI中的系统级研发效率密码：Machine Learning for Verification" />

隐藏在AI中的系统级研发效率密码：Machine Learning for Verification

几乎所有人都在谈论人工智能（AI）技术，对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”，关于如何在EDA领域充分释放AI能量的现实路径，其实仍然在探索之中。

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2023.05.18

飞桨硬件生态狂飙，携手NVIDIA等40余家国内外伙伴

作为国内 AI 领头雁的百度，其飞桨产业级深度学习开源开放平台集核心框架、产业级模型库、开发套件与工具组件于一体，其中百度生成式 AI 产品文心一言正是孕育自产业级知识增强大模型文心。

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2023.04.06

AI 计算系统、生成式 AI 、工业元宇宙与机器人的最新进展，并有黄仁勋主题演讲、OpenAI 和 DeepMind 创始人会谈等丰富活动" />

NVIDIA GTC 2023 将展示 AI 计算系统、生成式 AI 、工业元宇宙与机器人的最新进展，并有黄仁勋主题演讲、OpenAI 和 DeepMind 创始人会谈等丰富活动

GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23 日举行，本届大会将举办超过 650 场由技术、商业、学术和政府领域领导者主持的会议。

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2023.02.22

AI芯片企业50强" />

存算一体铸未来，亿铸科技入选中国AI芯片企业50强

2022年08月30日，中国上海 – 近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会，并入选「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。

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2022.08.30