10月12日至16日,全球智能自动化解决方案提供商库卡(KUKA)将以“AI,具身而至”为主题参展第26届中国国际工业博览,并于10月12日上午正式发布“开天 KAI”智能平台,同步推出多款创新产品与解决方案。
基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台的强大AI性能基础和完整软件栈支持,江波龙提供的端侧AI存储解决方案,模型权重可从端侧闪存高效加载,通过存储与计算协同减少大模型对运行内存的持续占用,进一步提升模型加载和运行效率
8月26日,以“存力跃迁,AI破局”为主题,由DOIT传媒、华中科技大学计算机科学与技术学院、华中科技大学集成电路学院联合主办的2026全球闪存峰会(Flash Memory World 2026)在中国武汉盛大召开。
7月21日,国内AI NAS领军品牌极空间私有云正式宣布与RISC-V架构芯片产品和方案提供商奕斯伟计算达成深度合作。
7月9日,阳光电源“算力新基 为AI而生”AIDC新品发布会在合肥总部举行,首款全自研SST固态变压器EnerNeo重磅亮相
清微智能在本次大会上提出 "可用工程论 "——以架构补工艺、以集成超制程、以系统聚算力、以自主创生态,四步环环相扣,让国产算力从 "可运行 "实实在在走向 "经济性 "。
2026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案,亮相台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)。
近日,芯动科技正式宣布,国产首发高速 UALink(Ultra Accelerator Link)全套IP,支持先进的单通道高性能 112G 224G物理层,聚焦新一代AI Scale-Up 核心技术,实现 AI 基础设施领域重大突破。
进迭时空宣布,其自主研发的第三代高性能 RISC-V 处理器核 X200 正式完成研发,性能较上一代翻倍,专为云计算、AI Agent 等大算力场景设计,预计 2027 年量产面市。
此轮融资标志着公司获得国内头部运营商与核心算力需求方的技术认可和产业协同支持,将进一步加速其RISC-V AI计算芯片及计算平台的规模化落地。
4月30日,进迭时空宣布,其新一代 RISC-V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布,此次交付标志着 K3 完成从技术研发到规模化商用的全流程落地,为 AI 计算机、智能机器人等高端应用提供智能算力平台。
4月20日,国内全栈自研AI推理GPU企业曦望(Sunrise)宣布完成新一轮超10亿元人民币融资。
2026年4月19日,第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事圆满落幕。多台搭载进迭时空 RISC-V AI CPU K3 芯片的「灵龙 2 0」人形机器人顺利完赛。「灵龙 2 0」是上海国家地方共建人形机器人创新中心开发的人形机器人平台。
在SEMICON China 2026展会现场,国际半导体产业协会(SEMI)发布的一组数据,为全球半导体产业勾勒出全新增长图景。