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  • Token爆发,内存无顶:为什么说算法优化是最大的“利好”

    在“Token 经济学”的铁律下,内存早是AI 时代当之无愧的“数字石油”

    半导体
    2026.04.03
  • 思尔芯2025年度成果回溯:拓技术疆土,促软硬升级,见生态成效

    全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年,思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力,在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。

    半导体
    2026.02.05
  • AI洞见未来" />
    国科微精彩亮相CPSE安博会2025,以视觉AI洞见未来

    10月28日,第20届中国国际社会公共安全博览会(以下简称“CPSE安博会2025”)在深圳开幕。国科微携全系智慧视觉芯片参展,同期发布AI ISP品牌“圆鸮”IP形象,以具象化形式诠释“视觉AI洞见未来”的技术内核与应用价值。

    半导体
    2025.10.30
  • AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生" />
    燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生

    大模型下半场,国产AI芯片如何创新?都在这场大会里了。

    半导体
    2025.09.22
  • AI,江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品" />
    当存储遇见AI,江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品

    5月20日至23日,江波龙参展COMPUTEX 2025,以“综合创新,存储遇见AI”为主题,携旗下行业类存储及全球领先的消费类品牌Lexar雷克沙亮相展会,展示在AI时代的创新成果。

    半导体
    2025.05.21
  • 进迭时空成功部署「RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型」全栈方案

    基于RISC-V AI CPU芯片K1与OpenHarmony 5 0生态,进迭时空采用融合AI架构实现首个RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型的全栈方案,可以在进迭时空MUSE Paper平板上部署通义千问0 5B、1 5B以及DeepSeek-R1-1 5B等大模型,打造从硬件到系统的全栈创新AI解决方案。无需复杂适配、无需高昂算力成本,适用终端设备大模型新AI智能化升级。

    半导体
    2025.04.02
  • 半导体
    1970.01.01
  • AI与EDA如何完美融合,Cadence给出答案" />
    AI与EDA如何完美融合,Cadence给出答案

    作为EDA行业中的领导者,Cadence近日在上海举办了CadenceLIVE China 2024 中国用户大会,与众多技术用户、开发者及行业专家,共同探讨了产业所面临的新挑战及未来发展的新方向,Cadence针对AI浪潮下的EDA行业,描绘出了一幅更令人期待的画卷。

    半导体
    2024.09.09
  • AI PC芯片亮相 深度适配多种操作系统" />
    2024 RISC-V中国峰会 | 奕斯伟计算AI PC芯片亮相 深度适配多种操作系统

    8月21日,,奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士在2024 RISC-V中国峰会主论坛发表题为《推动RISC-V产业升级,携手共筑RDI新生态》的主题演讲。

    半导体
    2024.08.21
  • AI" />
    AMD创新引领下一代数据中心与生成式AI

    美国时间6月13日,在 “数据中心与AI技术首映”(以下简称“首映”)上,AMD宣布了一系列产品、战略和合作伙伴生态系统,将着力于打造领先的未来计算,并强调了下一阶段数据中心的创新。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr Lisa Su)表示:“今天我们在数据中心战略上又向前迈出了重要一步,我们扩展了第四代 EPYC(霄龙) 处理器系列,为云和技术计算工作负载提供了全新

    半导体
    2023.07.13
  • AI上云" />
    英伟达又放了一个大招:生成式AI上云

    随着AI技术的快速发展和广泛应用,越来越多的组织和企业开始将其AI工作负载迁移到云上,以便更好地利用云计算的弹性和可扩展性。ChatGPT这样的大模型应用爆火之后,生成式AI也开始往云上迁移。

    半导体
    2023.06.21
  • AI中的系统级研发效率密码:Machine Learning for Verification" />
    隐藏在AI中的系统级研发效率密码:Machine Learning for Verification

    几乎所有人都在谈论人工智能(AI)技术,对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”,关于如何在EDA领域充分释放AI能量的现实路径,其实仍然在探索之中。

    半导体
    2023.05.18
  • 飞桨硬件生态狂飙,携手NVIDIA等40余家国内外伙伴

    作为国内 AI 领头雁的百度,其飞桨产业级深度学习开源开放平台集核心框架、产业级模型库、开发套件与工具组件于一体,其中百度生成式 AI 产品文心一言正是孕育自产业级知识增强大模型文心。

    半导体
    2023.04.06
  • AI 计算系统、生成式 AI 、工业元宇宙与机器人的最新进展,并有黄仁勋主题演讲、OpenAI 和 DeepMind 创始人会谈等丰富活动" />
    NVIDIA GTC 2023 将展示 AI 计算系统、生成式 AI 、工业元宇宙与机器人的最新进展,并有黄仁勋主题演讲、OpenAI 和 DeepMind 创始人会谈等丰富活动

    GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23 日举行,本届大会将举办超过 650 场由技术、商业、学术和政府领域领导者主持的会议。

    半导体
    2023.02.22
  • AI芯片企业50强" />
    存算一体铸未来,亿铸科技入选中国AI芯片企业50强

    2022年08月30日,中国上海 – 近日,存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会,并入选「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。

    半导体
    2022.08.30
  • AI芯片跟上算法的速度?" />
    如何才能让AI芯片跟上算法的速度?

    在人工智能时代,一款AI产品成功与否的终极衡量标准是能在多大程度上提高我们生活的效率。随着AI技术从云端向边缘发展,需要优化的工程问题将更为复杂。

    半导体
    2022.08.03
  • AI芯片亮相 启英泰伦将语音识别推向新高点" />
    全新语音AI芯片亮相 启英泰伦将语音识别推向新高点

    2022年7月28日,“三芯起 万物声”启英泰伦第三代语音芯片发布会如约而至。历经三年潜心研发,启英泰伦正式推出全新第三代智能语音芯片,相较上一代产品,这款芯片创下算力更高、高度集成和算法新高的“三高”记录,全面覆盖高性能、低成本端侧语音和端云融合语音等应用。

    半导体
    2022.07.28
  • AI设计芯片的优势" />
    英伟达讲述:用AI设计芯片的优势

    半导体行业观察:随着摩尔定律的放缓,在同一技术工艺节点开发其他提高芯片性能的技术变得越来越重要。我们的方法使用 AI 来设计更小、更快、更高效的电路,从而为每一代芯片提供更高的性能。

    半导体
    2022.07.09
  • AI芯片,FP8是大势所趋" />
    AI芯片,FP8是大势所趋

    半导体行业观察:3 月,英伟达推出了其 GH100,这是第一款基于全新“Hopper”架构的 GPU,它同时针对 HPC 和 AI 工作负载,并且对于后者而言更重要的是,它支持 8 位 FP8 浮点处理格式。

    半导体
    2022.07.08
  • AI训练芯片,三巨头欲打破英伟达垄断" />
    AI训练芯片,三巨头欲打破英伟达垄断

    半导体行业观察:英伟达因其灵活、易于编程和强大的硬件而成为人工智能训练工作负载的王者。但这可能会发生变化,因为 AI 非常动态,并且各种不同的 AI 工作负载正在分叉。

    半导体
    2022.06.30
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