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芯动科技重磅首发高速 UALink 全套 IP，激活下一代 Token 工厂生产力
近日，芯动科技正式宣布，国产首发高速 UALink（Ultra Accelerator Link）全套IP，支持先进的单通道高性能 112G 224G物理层，聚焦新一代AI Scale-Up 核心技术，实现 AI 基础设施领域重大突破。
半导体2026.05.14 -
AI Agent 热潮下，谁来支撑大算力？进迭时空发布第三代RISC－V处理器核 X200，瞄准云计算与大芯片
进迭时空宣布，其自主研发的第三代高性能 RISC－V 处理器核 X200 正式完成研发，性能较上一代翻倍，专为云计算、AI Agent 等大算力场景设计，预计 2027 年量产面市。
半导体2026.05.13 -
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奕行智能获得中国移动链长基金数亿元战略投资
此轮融资标志着公司获得国内头部运营商与核心算力需求方的技术认可和产业协同支持，将进一步加速其RISC-V AI计算芯片及计算平台的规模化落地。
半导体2026.05.09 -
进迭时空 K3 芯片实现规模量产交付 以 RISC-V 架构加上智能计算商用落地
4月30日，进迭时空宣布，其新一代 RISC－V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布，此次交付标志着 K3 完成从技术研发到规模化商用的全流程落地，为 AI 计算机、智能机器人等高端应用提供智能算力平台。
半导体2026.04.30 -
国内推理 GPU 独角兽曦望再获超 10 亿元融资，重构 AI 推理
4月20日，国内全栈自研AI推理GPU企业曦望（Sunrise）宣布完成新一轮超10亿元人民币融资。
半导体2026.04.20 -
21.0975 公里，是人形机器人的里程碑，也是 RISC-V 的新起点
2026年4月19日，第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事圆满落幕。多台搭载进迭时空 RISC-V AI CPU K3 芯片的「灵龙 2 0」人形机器人顺利完赛。「灵龙 2 0」是上海国家地方共建人形机器人创新中心开发的人形机器人平台。
半导体2026.04.20 -
存储跃升为半导体第一增长极！AI推理引爆万亿市场
在SEMICON China 2026展会现场，国际半导体产业协会（SEMI）发布的一组数据，为全球半导体产业勾勒出全新增长图景。
半导体2026.04.13 -
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思尔芯2025年度成果回溯：拓技术疆土，促软硬升级，见生态成效
全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年，思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力，在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。
半导体2026.02.05 -
国科微精彩亮相CPSE安博会2025，以视觉AI洞见未来
10月28日，第20届中国国际社会公共安全博览会（以下简称“CPSE安博会2025”）在深圳开幕。国科微携全系智慧视觉芯片参展，同期发布AI ISP品牌“圆鸮”IP形象，以具象化形式诠释“视觉AI洞见未来”的技术内核与应用价值。
半导体2025.10.30 -
当存储遇见AI，江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品
5月20日至23日，江波龙参展COMPUTEX 2025，以“综合创新，存储遇见AI”为主题，携旗下行业类存储及全球领先的消费类品牌Lexar雷克沙亮相展会，展示在AI时代的创新成果。
半导体2025.05.21 -
进迭时空成功部署「RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型」全栈方案
基于RISC-V AI CPU芯片K1与OpenHarmony 5 0生态，进迭时空采用融合AI架构实现首个RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型的全栈方案，可以在进迭时空MUSE Paper平板上部署通义千问0 5B、1 5B以及DeepSeek-R1-1 5B等大模型，打造从硬件到系统的全栈创新AI解决方案。无需复杂适配、无需高昂算力成本，适用终端设备大模型新AI智能化升级。
半导体2025.04.02 -
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AI与EDA如何完美融合，Cadence给出答案
作为EDA行业中的领导者，Cadence近日在上海举办了CadenceLIVE China 2024 中国用户大会，与众多技术用户、开发者及行业专家，共同探讨了产业所面临的新挑战及未来发展的新方向，Cadence针对AI浪潮下的EDA行业，描绘出了一幅更令人期待的画卷。
半导体2024.09.09 -
2024 RISC-V中国峰会 | 奕斯伟计算AI PC芯片亮相 深度适配多种操作系统
8月21日，，奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士在2024 RISC-V中国峰会主论坛发表题为《推动RISC-V产业升级，携手共筑RDI新生态》的主题演讲。
半导体2024.08.21 -
AMD创新引领下一代数据中心与生成式AI
美国时间6月13日，在 “数据中心与AI技术首映”（以下简称“首映”）上，AMD宣布了一系列产品、战略和合作伙伴生态系统，将着力于打造领先的未来计算，并强调了下一阶段数据中心的创新。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr Lisa Su）表示：“今天我们在数据中心战略上又向前迈出了重要一步，我们扩展了第四代 EPYC（霄龙） 处理器系列，为云和技术计算工作负载提供了全新
半导体2023.07.13 -
英伟达又放了一个大招：生成式AI上云
随着AI技术的快速发展和广泛应用，越来越多的组织和企业开始将其AI工作负载迁移到云上，以便更好地利用云计算的弹性和可扩展性。ChatGPT这样的大模型应用爆火之后，生成式AI也开始往云上迁移。
半导体2023.06.21
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