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  • AI而生!阳光电源EnerNeo固态变压器发布" />
    算力新基,为AI而生!阳光电源EnerNeo固态变压器发布

    7月9日,阳光电源“算力新基 为AI而生”AIDC新品发布会在合肥总部举行,首款全自研SST固态变压器EnerNeo重磅亮相

    半导体
    2026.07.10
  • AI重回“冷战时代”?" />
    美国关门,智谱万亿,中美AI重回“冷战时代”?

    同一周,全球AI的叙事被撕裂成两半。

    半导体
    2026.06.23
  • 四维破局!这家公司用一套方案撕开国产算力困局!

    清微智能在本次大会上提出 "可用工程论 "——以架构补工艺、以集成超制程、以系统聚算力、以自主创生态,四步环环相扣,让国产算力从 "可运行 "实实在在走向 "经济性 "。

    半导体
    2026.06.15
  • AIDIMM™&AILPBGA™新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX 2026" />
    AIDIMM™&AILPBGA™新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX 2026

    2026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案,亮相台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)。

    半导体
    2026.06.03
  • 芯动科技重磅首发高速 UALink 全套 IP,激活下一代 Token 工厂生产力

    近日,芯动科技正式宣布,国产首发高速 UALink(Ultra Accelerator Link)全套IP,支持先进的单通道高性能 112G 224G物理层,聚焦新一代AI Scale-Up 核心技术,实现 AI 基础设施领域重大突破。

    半导体
    2026.05.14
  • AI Agent 热潮下,谁来支撑大算力?进迭时空发布第三代RISC-V处理器核 X200,瞄准云计算与大芯片" />
    AI Agent 热潮下,谁来支撑大算力?进迭时空发布第三代RISC-V处理器核 X200,瞄准云计算与大芯片

    进迭时空宣布,其自主研发的第三代高性能 RISC-V 处理器核 X200 正式完成研发,性能较上一代翻倍,专为云计算、AI Agent 等大算力场景设计,预计 2027 年量产面市。

    半导体
    2026.05.13
  • 芯驰科技完成近1亿美金C轮融资,加码汽车到具身智能全栈「芯」突破

    苏产投领投、陕汽鸿德投资战略入局

    半导体
    2026.05.13
  • 奕行智能获得中国移动链长基金数亿元战略投资

    此轮融资标志着公司获得国内头部运营商与核心算力需求方的技术认可和产业协同支持,将进一步加速其RISC-V AI计算芯片及计算平台的规模化落地。

    半导体
    2026.05.09
  • 进迭时空 K3 芯片实现规模量产交付 以 RISC-V 架构加上智能计算商用落地

    4月30日,进迭时空宣布,其新一代 RISC-V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布,此次交付标志着 K3 完成从技术研发到规模化商用的全流程落地,为 AI 计算机、智能机器人等高端应用提供智能算力平台。

    半导体
    2026.04.30
  • AI 推理" />
    国内推理 GPU 独角兽曦望再获超 10 亿元融资,重构 AI 推理

    4月20日,国内全栈自研AI推理GPU企业曦望(Sunrise)宣布完成新一轮超10亿元人民币融资。

    半导体
    2026.04.20
  • 21.0975 公里,是人形机器人的里程碑,也是 RISC-V 的新起点

    2026年4月19日,第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事圆满落幕。多台搭载进迭时空 RISC-V AI CPU K3 芯片的「灵龙 2 0」人形机器人顺利完赛。「灵龙 2 0」是上海国家地方共建人形机器人创新中心开发的人形机器人平台。

    半导体
    2026.04.20
  • AI CPU K3 成功适配 OpenHarmony 6.1" />
    全球首款!进迭时空 RISC-V AI CPU K3 成功适配 OpenHarmony 6.1

    近日,进迭时空与中国科学院软件研究所携手取得重要技术突破

    半导体
    2026.04.16
  • AI推理引爆万亿市场" />
    存储跃升为半导体第一增长极!AI推理引爆万亿市场

    在SEMICON China 2026展会现场,国际半导体产业协会(SEMI)发布的一组数据,为全球半导体产业勾勒出全新增长图景。

    半导体
    2026.04.13
  • Token爆发,内存无顶:为什么说算法优化是最大的“利好”

    在“Token 经济学”的铁律下,内存早是AI 时代当之无愧的“数字石油”

    半导体
    2026.04.03
  • 思尔芯2025年度成果回溯:拓技术疆土,促软硬升级,见生态成效

    全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年,思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力,在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。

    半导体
    2026.02.05
  • AI洞见未来" />
    国科微精彩亮相CPSE安博会2025,以视觉AI洞见未来

    10月28日,第20届中国国际社会公共安全博览会(以下简称“CPSE安博会2025”)在深圳开幕。国科微携全系智慧视觉芯片参展,同期发布AI ISP品牌“圆鸮”IP形象,以具象化形式诠释“视觉AI洞见未来”的技术内核与应用价值。

    半导体
    2025.10.30
  • AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生" />
    燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生

    大模型下半场,国产AI芯片如何创新?都在这场大会里了。

    半导体
    2025.09.22
  • AI,江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品" />
    当存储遇见AI,江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品

    5月20日至23日,江波龙参展COMPUTEX 2025,以“综合创新,存储遇见AI”为主题,携旗下行业类存储及全球领先的消费类品牌Lexar雷克沙亮相展会,展示在AI时代的创新成果。

    半导体
    2025.05.21
  • 进迭时空成功部署「RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型」全栈方案

    基于RISC-V AI CPU芯片K1与OpenHarmony 5 0生态,进迭时空采用融合AI架构实现首个RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型的全栈方案,可以在进迭时空MUSE Paper平板上部署通义千问0 5B、1 5B以及DeepSeek-R1-1 5B等大模型,打造从硬件到系统的全栈创新AI解决方案。无需复杂适配、无需高昂算力成本,适用终端设备大模型新AI智能化升级。

    半导体
    2025.04.02
  • 半导体
    1970.01.01
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