• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> AI>
  • AI硬实力" />
    ​你不一定知道的高通AI硬实力

    半导体行业观察:5G将成为一项通用技术,使万事万物彼此互连。它也将如电力和互联网一样,为人类的生产生活带来翻天腹地的变化,创新者也将迎来一个充满新机遇的时代。

    半导体
    2019.04.22
  • AI系统的容错性" />
    [原创] 从埃航空难报告看AI系统的容错性

    笔者作为一个计算机系统研究者,虽然不是飞行专业人士,但也试图通过技术分析,指出MCAS不容错、不可见、不受限、难关闭的四大问题,给更多的AI系统带来启示。

    半导体
    2019.04.09
  • AI时代,FPGA将给予创新者更多乐趣" />
    [原创] 赛灵思唐晓蕾:AI时代,FPGA将给予创新者更多乐趣

    当AI遭遇多场景而导致落地难时,越来越多的创新者将目光聚焦在了灵活应变的FPGA及基于FPGA的衍生产品上,FPGA迎来了巨大的发展机遇。

    半导体
    2019.04.09
  • AI芯片需要怎样的内存?" />
    AI芯片需要怎样的内存?

    人工智能(AI)、车用芯片的复杂程度更胜以往,边缘处理比重增加,存储的选择、设计、使用模式及配置难度也越来越高。

    半导体
    2019.04.08
  • 一看就懂的人工智能科普

    人工智能 (AI) 通常被定义为机器执行与人类思维相似的认知功能,例如感知、推理、学习、与环境互动、解决问题,甚至是运用创造力的能力。

    半导体
    2019.04.06
  • AI芯片设计的4大难题及解决之道" />
    [原创] 边缘侧AI芯片设计的4大难题及解决之道

    云知声董事长 CTO 梁家恩:AI已经过了靠刷榜炫技博眼球的发展阶段,必须要能实实在在地解决产业问题,才能够持续地发展下去。

    半导体
    2019.04.05
  • AIoT时代" />
    [原创] Chiplet和Tier-1 IC品牌商赋能AIoT时代

    在本文中,我们将探索Chiplet和Tier-1 IC品牌商带来的新可能,并探讨这将如何改变IC行业的业态,催生新的商业模式。

    半导体
    2019.04.01
  • 李克强:中国正在加快发展人工智能等新兴产业

    国务院总理李克强28日下午在海南博鳌同出席博鳌亚洲论坛2019年年会的工商、金融、媒体、智库代表举行对话会。

    半导体
    2019.03.30
  • 人工智能推动,ASIC芯片市场占比大幅提升

    为了加速AI应用普及,并降低云端运算工作负载,实现更多的创新应用,边缘运算需求与日俱增,AI开始从「云端」走向「终端」,也因而推升ASIC需求。

    半导体
    2019.03.28
  • AI时代,FPGA会走向何方?" />
    AI时代,FPGA会走向何方?

    任何科学技术的发展和进步都离不开两个主要的推动力量,一个是相关领域各大公司的研发,另一个就是各大高校与科研院所的科学研究。

    半导体
    2019.03.23
  • 中美尖端技术对比,各有各的优势领域

    为了争夺尖端技术主导权的美国和中国各自占据优势的领域。

    半导体
    2019.03.12
  • AI芯片大盘点,谁最强?" />
    手机AI芯片大盘点,谁最强?

    为了改善电脑系统在资料处理上的效能,科学家将主意打到了人类的神经网络上。

    半导体
    2019.03.05
  • [原创] 人工智能和边缘计算有了新的用武之地

    近年来,政府部门陆续出台相关政策支持我国工业物联网产业的推广及生态建设,工业物联网产业迅猛发展。

    半导体
    2019.03.04
  • AI芯片公司创办人谈AI平民普及化之路" />
    AI芯片公司创办人谈AI平民普及化之路

    本文为 Lin Yang (杨林) 在 GTI - Robin ly AI Talk 的专访

    半导体
    2019.03.03
  • ISSCC 2019论文解析(一)高速接口

    今天先来看看第6个session Ultra-High-Speed Wireline都讲了些什么。

    半导体
    2019.02.25
  • FPGA在人工智能时代的独特优势

    本文主要是Doug Burger博士对FPGA在人工智能时代的独特优势的全面分析,以及他对于人工智能技术发展的深刻思考。

    半导体
    2019.02.24
  • AI处理器" />
    [原创] 或许这才是物联网所需的嵌入式AI处理器

    法国半导体初创公司GreenWaves Technologies 宣布,获得由华米科技参与领投,以及其他投资人共同参与的共计七百万欧元的A轮融资。

    半导体
    2019.02.22
  • Wave Computing成立MIPS Open™咨询委员会

    委员会将在prpl基金会孵化成立,负责Wave Computing MIPS开源社区的管理、授权模式和工作组等相关事宜。

    半导体
    2019.02.21
  • AI芯片竞赛" />
    [原创] 金融时报:Facebook正在加入AI芯片竞赛

    在认识到需要大大加快计算速度以实现人工智能的下一个突破之后,Facebook紧跟亚马逊和谷歌的脚步,正在加紧开发自己的人工智能芯片。

    半导体
    2019.02.19
  • 人工智能算法落地参数化测试,赋能中国半导体

    在科技迅猛发展、芯片量呈几何倍数增长、摩尔定律已逐渐不再适用的今天,整个测试测量行业也在发生着巨大的变化

    半导体
    2019.02.19
235条 上一页 1.. 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 倒计时100天!2026湾芯展七大升级亮点正式发布
  • 2 从Token生产到物理智能,海光全景AI算力亮相光合组织大会
  • 3 长江存储的杀手锏:Xtracking架构详解
  • 4 AirPods Pro详解拆解,内部极其精密
  • 5 [原创] 历史转折中的晶圆代工五虎
  • 1 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 2 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 3 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
  • 4 AI定义汽车时代,MathWorks如何让代码从“不确定”变为“可信”?
  • 5 TI亮相上海慕展:从器件到系统,解码半导体产业变革的底层逻辑
  • 1 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 2 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 5 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们