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  • AIoT产业领袖峰会圆满落幕!" />
    智强不息·蝶变焕新——2022 挚物·AIoT产业领袖峰会圆满落幕!

    人们常用“破茧成蝶”来形容在蛰伏中向更好、更完美蜕变。如今,历经十数载的物联网产业也走到了“蝶变”的重要节点。

    半导体
    2022.06.22
  • AIoT芯片新赛道——具有AI能力的MCU" />
    ​澎湃微开拓AIoT芯片新赛道——具有AI能力的MCU

    致力于智能家电、智能家居、智能制造等众多领域,以极低的成本实现AI智能化!

    半导体
    2021.12.31
  • AIoT时代,国产操作系统和芯片齐飞" />
    [原创] AIoT时代,国产操作系统和芯片齐飞

    半导体行业观察:在包括智能家居和车联网在内的万物互联概念推动下,国内科技产业正在加速步入AIoT时代。

    半导体
    2021.12.26
  • AIoT顶级旗舰芯片RK3588及系列辅助芯片" />
    瑞芯微发布AIoT顶级旗舰芯片RK3588及系列辅助芯片

    半导体行业观察:RK3588顶级AIoT旗舰芯及辅助类新芯全线发布!现场火爆,备受热议!

    半导体
    2021.12.18
  • AIoT芯片“旭日3”,坚守赋能万物的初心" />
    [原创] 地平线发布最强AIoT芯片“旭日3”,坚守赋能万物的初心

    “旭日3可以说是目前市场上大家能拿到手里的,AI算力最强的。一份初心走到现在,旭日3是我们重要的里程碑,我认为它一定是奔着千万级出货量去走的。”地平线创始人兼CEO余凯在昨天的发布会上说到。

    半导体
    2020.09.10
  • AIoT,矽典微首发三款毫米波传感器SoC" />
    精准定位AIoT,矽典微首发三款毫米波传感器SoC

    “能进入AIoT赛道的创新传感器,需要高集成度和多样性的智能算法系统共同优化,这样才能真正赋予更多硬件设备感知、认知和信息交互沟通的能力。”矽典微创始人兼CEO徐鸿涛博士这样认为。

    半导体
    2020.08.27
  • AIoT毫米波传感器SoC系列" />
    【矽典微新品发布】首发AIoT毫米波传感器SoC系列

    2020年7月28日,矽典微首次发布拥有4 x 4 mm平方超小面积、百毫瓦级超低功耗的AIoT毫米波传感器SoC系列。融合高集成度和智能算法模块,赋能客户缩短研发周期,快速实现产品推向市场化。

    半导体
    2020.07.29
  • AIoT毫米波传感器新品发布会" />
    【邀请函】2020矽典微AIoT毫米波传感器新品发布会

    随着科技巨头们不断加速部署,实际应用落地需求日渐明确,“万物互联”的概念逐渐为平常百姓所熟知,AIoT正开启“科技改变生活”的无限想象空间。

    半导体
    2020.07.15
  • AIoT Wi-Fi芯片设计公司「亮牛半导体」获数千万元A轮融资" />
    独家丨AIoT Wi-Fi芯片设计公司「亮牛半导体」获数千万元A轮融资

    半导体行业观察:近日,物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资,高捷资本(ECC)领投,老股东常春藤资本及达泰资本跟投。

    半导体
    2019.10.31
  • AIoT时代迈出了一大步" />
    平头哥发布最强RISC-V处理器,向AIoT时代迈出了一大步

    平头哥发布最强RISC-V处理器!

    半导体
    2019.07.25
  • [原创] 自研芯片护航,思必驰大举进军物联网

    人工智能与IoT相遇之后,诞生了AIoT,再遇上了5G之后,一个全新的AIoT时代正在被开启。因为拥有广泛链接和超低延迟等优势,5G驱动下的AIoT被产业界誉为继智能手机之后的一个“救星”。

    半导体
    2019.07.24
  • AIoT聚焦当下,科通芯城用“三朵云”押注未来" />
    5G+AIoT聚焦当下,科通芯城用“三朵云”押注未来

    半导体行业观察:日前,国内最大的分销商科通芯城发布了其2018年财报。在报告中,公司除了披露上一年的营收数据之外,还对外公布

    半导体
    2019.04.17
  • 我为什么越来越看好FD-SOI

    随着新兴技术的崛起,需要一种低耗能、体积小、高效率能满足电池供电的芯片技术,显然,成熟的传统CMOS半导体技术将成为新兴技术进一步规模化发展的桎梏。

    半导体
    2018.12.28
  • AIoT大赛在深举办,23强团队路演角逐未来之星" />
    创客中国AIoT大赛在深举办,23强团队路演角逐未来之星

    半导体行业观察:2018年7月21日,由工业和信息化部信息中心主办、硬蛋科技承办的“创客中国”AIoT分赛在深圳微软科通大厦举行。

    半导体
    2018.07.28
  • AIoT" />
    夏普增资额确定,300 亿日元投资 8K / AIoT

    鸿海转投资的夏普(Sharp)6 月 5 日宣布将借由公募增资等方式发行新股,发行额预估为 2,000 亿日元。而因增资恐稀释每股获利,也让夏普股价在宣布增资后一路走跌,创一年半来新低水准。

    半导体
    2018.06.25
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