• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> ASE日月光>
  • 系统级封装SiP整合设计的优势与挑战

    应对系统级封装SiP高速发展期,环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上,分享系统级封装SiP技术优势、核心竞争力及整合设计与制程上的挑战,获得热列回响。

    半导体
    2021.05.25
  • 5G mmWave天线封装AiP的应用趋势

    ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中,矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用,详解全球5G市场趋势,探讨天线封装(AiP)特性以及如何设计性能良好的AiP封装。

    半导体
    2021.05.19
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 智能座舱变了,英特尔芯片上车
  • 2 评奖赛事|2026世界人工智能大会青年优秀论文奖拟获奖名单公示
  • 3 不做盲目“追风者”,华邦电子如何成为利基存储市场的“隐形冠军”
  • 4 征程赶超|WAIC 2026科学智能:AI4S从“辅助计算”到“自主发现”,中国如何重塑全球科研版图?
  • 5 下一个十年的人机交互主流,博世为显示和触控带来了全新体验
  • 1 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 2 AI定义汽车时代,MathWorks如何让代码从“不确定”变为“可信”?
  • 3 狂飙的AI ASIC赛道,国内跑出一个平台玩家
  • 4 代理式AI时代,英伟达要掌握的不只是算力
  • 5 征程赶超|WAIC 2026科学智能:AI4S从“辅助计算”到“自主发现”,中国如何重塑全球科研版图?
  • 1 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 2 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 5 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们