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  • 系统级封装SiP整合设计的优势与挑战

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    2021.05.25
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    ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中,矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用,详解全球5G市场趋势,探讨天线封装(AiP)特性以及如何设计性能良好的AiP封装。

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    2021.05.19
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