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  • 新一代蓝牙音频标准,正式定稿

    半导体行业观察:负责监督蓝牙技术发展的行业协会蓝牙特别兴趣小组 (Bluetooth SIG)日前宣布,已经完成了下一代Bluetooth LE Audio的全套规范的定义。

    半导体
    2022.07.13
  • Bluetooth®无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场" />
    TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场

    借助 TI 全新的 CC2340 无线 MCU,工程师能够在更多的产品中应用低功耗蓝牙技术

    半导体
    2022.06.21
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半导体行业观察
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