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    一文看懂CMP技术

    半导体行业观察:CMP全称为Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光,是半导体晶片表面加工的关键技术之一。

    半导体
    2021.11.28
  • 晶圆厂这道工序曾让IBM年入数十亿,创新是半导体第一生产力!

    1983年的一个晴朗的午后,在美国的某个地方,作为今后半导体产业的专利巨头的IBM似乎从来没有预料到自己会发明今后世界上最赚钱的专利之一

    半导体
    2017.10.30
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半导体行业观察
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