• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> COMPUTEX>
  • COMPUTEX 2025:德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地" />
    COMPUTEX 2025:德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地

    2025年5月20日,德明利参加COMPUTEX 2025,通过端侧适配方案、全栈技术整合及全球化布局,展现存储技术的革新力量。

    半导体
    2025.05.21
  • COMPUTEX 2025发布多款重磅新品" />
    当存储遇见AI,江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品

    5月20日至23日,江波龙参展COMPUTEX 2025,以“综合创新,存储遇见AI”为主题,携旗下行业类存储及全球领先的消费类品牌Lexar雷克沙亮相展会,展示在AI时代的创新成果。

    半导体
    2025.05.21
  • 让游玩体验不受线路拘束,ZOTAC 展示第二代背包主机「VR GO 2.0」

    自两年前推出首款背包主机后,ZOTAC 这次在 Computex 2018 又再度发布了最新改良版的背包主机 VR GO 2 0,除了重量和体积更为缩减,整体外观也变得更为吸引人。

    半导体
    2018.06.08
  • COMPUTEX 2018】AMD:年年都有新显示卡,2018 年 7 纳米 Vega 打头阵" />
    【COMPUTEX 2018】AMD:年年都有新显示卡,2018 年 7 纳米 Vega 打头阵

    在 COMPUTEX Taipei 2018 的 AMD 国际记者会上,除了宣布推出 32 核心 64 执行绪的第 2 代 Threadripper 高端处理器之外,AMD 亦公布了显卡的未来发展。其中,AMD 在会场上承诺将每年都有新产品推出。而在 2018 年的重点

    半导体
    2018.06.07
  • IoV,AI和嵌入式计算对自动驾驶技术的关键

    美国和欧洲的市场趋势一直引导着汽车行业的发展。新一代自动驾驶汽车行业也是如此,美国和欧洲的公司通常在技术,政策和认证标准的制定方面占据领先地位,并且常常是第一个提出相关解决方案的公司。

    半导体
    2018.06.06
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 SerDes芯片,纳芯微强势杀入
  • 2 英特尔发布全新GPU,AI和工作站迎来新选择
  • 3 COMPUTEX 2025:德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地
  • 4 足以赋能未来互联世界的无线科技
  • 5 发布两款显卡,英特尔GPU更进一步
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 SerDes芯片,纳芯微强势杀入
  • 5 英特尔发布全新GPU,AI和工作站迎来新选择
  • 1 足以赋能未来互联世界的无线科技
  • 2 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 3 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 SerDes芯片,纳芯微强势杀入

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们