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    AIDIMM™&AILPBGA™新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX 2026

    2026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案,亮相台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)。

    半导体
    2026.06.03
  • COMPUTEX 2025:德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地" />
    COMPUTEX 2025:德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地

    2025年5月20日,德明利参加COMPUTEX 2025,通过端侧适配方案、全栈技术整合及全球化布局,展现存储技术的革新力量。

    半导体
    2025.05.21
  • COMPUTEX 2025发布多款重磅新品" />
    当存储遇见AI,江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品

    5月20日至23日,江波龙参展COMPUTEX 2025,以“综合创新,存储遇见AI”为主题,携旗下行业类存储及全球领先的消费类品牌Lexar雷克沙亮相展会,展示在AI时代的创新成果。

    半导体
    2025.05.21
  • 让游玩体验不受线路拘束,ZOTAC 展示第二代背包主机「VR GO 2.0」

    自两年前推出首款背包主机后,ZOTAC 这次在 Computex 2018 又再度发布了最新改良版的背包主机 VR GO 2 0,除了重量和体积更为缩减,整体外观也变得更为吸引人。

    半导体
    2018.06.08
  • COMPUTEX 2018】AMD:年年都有新显示卡,2018 年 7 纳米 Vega 打头阵" />
    【COMPUTEX 2018】AMD:年年都有新显示卡,2018 年 7 纳米 Vega 打头阵

    在 COMPUTEX Taipei 2018 的 AMD 国际记者会上,除了宣布推出 32 核心 64 执行绪的第 2 代 Threadripper 高端处理器之外,AMD 亦公布了显卡的未来发展。其中,AMD 在会场上承诺将每年都有新产品推出。而在 2018 年的重点

    半导体
    2018.06.07
  • IoV,AI和嵌入式计算对自动驾驶技术的关键

    美国和欧洲的市场趋势一直引导着汽车行业的发展。新一代自动驾驶汽车行业也是如此,美国和欧洲的公司通常在技术,政策和认证标准的制定方面占据领先地位,并且常常是第一个提出相关解决方案的公司。

    半导体
    2018.06.06
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