• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> Cat>
  • Cat.1bis吗?" />
    你知道Cat.1bis吗?

    今年5月,工信部办公厅发布了《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》,明确表示,以NB-IoT与Cat 1协同承接2G 3G物联连接,提升频谱利用效率。在保障存量物联网终端网络服务水平的同时,引导新增物联网终端不再使用2G 3G网络,推动存量2G 3G物联网业务向NB-IoT 4G(含Cat 1) 5G网络迁移。

    半导体
    2020.09.15
  • Cat 1 来了!" />
    非“魔改”的专属Cat 1 来了!

    今年,被“冷落”在蜂窝物联网家族某个角落的Cat 1突然蹿升,成为物联网产业的新晋网红。运营商、芯片厂商、模组厂商纷纷力推,新产品不断问世,并将进一步带动终端产品价格走低和大规模部署,瞄准下一个亿级蜂窝物联网连接。

    半导体
    2020.04.29
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们