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北极雄芯获云晖资本投资，步入Chiplet产品化元年
近日，北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试，助推公司率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。
半导体2024.06.12 -
芯动兼容UCIe标准的最新Chiplet技术解析
近日，芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink™ Chiplet互连解决方案，相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西Chiplet公开课。芯动科技技术总监高专分享了两场专业演讲，就行业Chiplet技术热点和芯动Innolink™ Chiplet核心技术，与腾讯、阿里、中兴、百度、是得科技等知名企业，以及中科院物理所、牛津大学、上海交大等学术科院领域名家交流分享，共同助推Chiplet互连技
半导体2023.08.16 -
对话芯砺智能 芯华章敏捷验证赋能Chiplet系统级大规模芯片设计
日前，芯华章应邀参与国际电子媒体ASPENCORE举办的《高性能计算的AI设计挑战及解决方案》线上直播论坛，与车载智能芯片平台供应商芯砺智能一道，以汽车电子为例，围绕系统级大规模芯片设计面临的挑战及验证难题，进行深入交流和讨论，吸引近500名集成电路相关从业者线上观看。
半导体2023.05.24 -
聚焦Chiplet，奕成科技高端板级封测项目点亮投产！
4月26日，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目在成都高新西区点亮投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段！项目预计2023年内实现量产，未来有望成为行业领先的板级系统封测智能生产基地。
半导体2023.04.27 -
奇异摩尔（KiwiMoore）获中科创星领投亿元天使轮融资，助力客户实现2.5D及3DIC Chiplet芯片交付
近日，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称“奇异摩尔”）宣布完成亿元种子及天使轮融资，本轮由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。
半导体2022.08.15 -
又一组织公布了chiplet互联规范
半导体行业观察：近日，为所有人带来超大规模创新的非营利组织 OCP 基金会宣布，发布用于 Chiplet 互连的 Bunch of Wires (BoW) 规范。
半导体2022.07.20 -
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芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。
半导体2022.04.11 -
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[原创] 浅议本土chiplet的发展路线
半导体行业观察：但是在目前的国际形势下，我国如何基于自身的现实条件，寻找到一条适合我国现实情况的Chiplet发展之路。进而在一定程度上弥补我国集成电路产业的短板，以另辟蹊径的方式增强我国集成电路产业抗风险能力。
半导体2022.01.05 -
Chiplet的机遇与挑战
半导体行业观察：小芯片（chiplet）模型继续在市场上获得关注，但是要为该技术提供更广泛的支持仍然存在一些挑战，当中的一个主要挑战是die到die之间的互联。
半导体2020.09.03 -
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Chiplet有望带来芯片生态革命？
半导体行业观察：在过去的数年中，芯片粒（chiplet）正在成为Intel等半导体巨头力推的一种技术。事实上，芯片粒有可能成为SoC之后的下一个芯片生态革命。
半导体2019.04.22 -
从英特尔布局看芯片发展走势
半导体行业观察:虽然英特尔正在努力使其主要制造工艺技术走上正轨，但它也把同样多的时间和精力投入到了研究和开发芯片生态系统的其他部分，以及如何将其全部连接起来。
半导体2019.04.22 -
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[原创] 芯片开发者，是时候该重视chiplet了
政府机构，行业团体和个体公司开始围绕各种chiplet模型展开竞争，为使用标准化接口和组件来更快、更便宜地制造复杂芯片奠定基础。
半导体2018.12.12
Chiplet产品化元年" />
Chiplet标准，迎来新进展！" />
Chiplet技术解析" />
Chiplet系统级大规模芯片设计" />
Chiplet，奕成科技高端板级封测项目点亮投产！" />
Chiplet自主研发" />
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Chiplet革命来临，你了解吗？" />-
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