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[原创] 武汉新芯晶圆堆叠技术获突破,加入国际先进制造战团
武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术,并于2013年成功将三维集成技术应用于背照式影像传感器,良率高达99%。
半导体
2018.12.04
持续提升芯片性能的“新”方法
小芯片是规模化的硅片,它可以像乐高积木一样叠在一起
半导体
2018.11.11
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