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三星谈3nm与DTCO
半导体行业观察：Samsung Foundry 于今年4 月举行的 CICC（定制集成电路会议）上发表了一篇关于设计技术协同优化的论文，即优化 3 纳米工艺的 PPA 与 GAA 晶体管应用
半导体2022.06.27 -
概伦电子10年DAC之路，今年将带来哪些新看点？
作为EDA领域的顶级国际会议，DAC（Design Automation Conference）是全世界EDA从业者一年一度相聚交流的盛会。
半导体2020.07.03
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