• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> IP>
  • IP解决方案" />
    耐能与新思科技合作,共同推广低功耗AI IP解决方案

    终端人工智能解决方案领导厂商耐能(Kneron)和全球半导体设计制造软件与IP领导厂商新思科技(Synopsys)今日共同宣布,将结合耐能针对终端设备

    半导体
    2018.12.05
  • 离开苹果后,Imagination要与arm在中国决高下

    半导体行业观察:经历了一年的业务停滞之后,英国芯片架构企业Imagination希望,重新加码中国市场。

    半导体
    2018.02.28
  • IP产品组合" />
    Synopsys收购Kilopass Technology,扩展DesignWare IP产品组合

    通过本次收购,Synopsys将提供更多非易失性存储器IP产品,能更好地满足许多产品对性能、功耗和面积的要求。

    半导体
    2018.01.12
  • IP公司凭什么?" />
    毛利率高达99%,这家台湾IP公司凭什么?

    半导体行业观察:要认识晶心科技,先知道几组数字:成立12年,上市1年,台湾唯一,世界第五,毛利率99%,全球累计出货超过23亿颗,这就是晶心科技。

    半导体
    2017.12.26
24条 上一页 1 2 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们