• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> MACOM>
  • MACOM子公司" />
    歌尔暂缓射频布局,终止收购MACOM子公司

    半导体行业观察:6月19日,歌尔股份发布公告称,全资子公司香港歌尔泰克有限公司与相关主体签署了《股权购买终止协议》,决定终止实施股权购买事项。

    半导体
    2019.06.20
  • MACOM带来的光通信机会" />
    5G给MACOM带来的光通信机会

    MACOM光波事业部高级总监,亚洲首席科学家莫今瑜博士也指出,5G让光模块领域渴求一套涵盖芯片、组件、模块及系统的完整解决方案。而MACOM作为行业内的领供应商,能够为该5G市场提供相应的芯片组解决方案。

    半导体
    2019.04.10
  • 200G光连接在通往400G之路上发挥着什么作用?

    云数据中心基础设施对宽带的需求不断增长,这加大了光模块提供商的压力,要求他们提供速度更快、规模更大、成本结构更低的连接解决方案。这

    半导体
    2018.12.19
  • 5G时代 芯片研发难点何在?

    5G和数据中心市场非常火热,众多企业纷纷入局,并针对5G进行布局并推出新产品。MACOM也紧跟市场趋势,加速布局芯片测试、相关配套方案等技术。而本次深圳光博会上,MACOM光波事业部的高级总监及亚洲首席科学家莫今瑜博士,为OFweek光通讯网介绍了MACOM的优势、布局及行业发展的痛点。

    半导体
    2018.09.17
  • MACOM宣布推出业界首款用于100G双向光连接的单芯片解决方案" />
    MACOM宣布推出业界首款用于100G双向光连接的单芯片解决方案

    • 全新的MALD-37845在单个低成本芯片中集成了CDR、TIA和VCSEL驱动器• 完整的TX RX解决方案适用于短距离100G光模块、AOC和板载

    半导体
    2018.09.05
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 2 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 5 TI发布MCU新品:集成自研NPU,软硬协同加速边缘AI普及
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们