• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> MACOM>
  • MACOM子公司" />
    歌尔暂缓射频布局,终止收购MACOM子公司

    半导体行业观察:6月19日,歌尔股份发布公告称,全资子公司香港歌尔泰克有限公司与相关主体签署了《股权购买终止协议》,决定终止实施股权购买事项。

    半导体
    2019.06.20
  • MACOM带来的光通信机会" />
    5G给MACOM带来的光通信机会

    MACOM光波事业部高级总监,亚洲首席科学家莫今瑜博士也指出,5G让光模块领域渴求一套涵盖芯片、组件、模块及系统的完整解决方案。而MACOM作为行业内的领供应商,能够为该5G市场提供相应的芯片组解决方案。

    半导体
    2019.04.10
  • 200G光连接在通往400G之路上发挥着什么作用?

    云数据中心基础设施对宽带的需求不断增长,这加大了光模块提供商的压力,要求他们提供速度更快、规模更大、成本结构更低的连接解决方案。这

    半导体
    2018.12.19
  • 5G时代 芯片研发难点何在?

    5G和数据中心市场非常火热,众多企业纷纷入局,并针对5G进行布局并推出新产品。MACOM也紧跟市场趋势,加速布局芯片测试、相关配套方案等技术。而本次深圳光博会上,MACOM光波事业部的高级总监及亚洲首席科学家莫今瑜博士,为OFweek光通讯网介绍了MACOM的优势、布局及行业发展的痛点。

    半导体
    2018.09.17
  • MACOM宣布推出业界首款用于100G双向光连接的单芯片解决方案" />
    MACOM宣布推出业界首款用于100G双向光连接的单芯片解决方案

    • 全新的MALD-37845在单个低成本芯片中集成了CDR、TIA和VCSEL驱动器• 完整的TX RX解决方案适用于短距离100G光模块、AOC和板载

    半导体
    2018.09.05
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们