• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> Maxim>
  • Maxim发布了一款革命性的MCU" />
    Maxim发布了一款革命性的MCU

    ​半导体行业观察:日前,模拟芯片大厂Maxim Integrated发布了一款名为MAX78000的革命性芯片。

    半导体
    2020.10.09
  • Maxim合并后,离TI还差一个Maxim" />
    ADI与Maxim合并后,离TI还差一个Maxim

    半导体行业观察:昨晚,ADI公司宣布,公司将和 Maxim Integrated Products,Inc 已达成最终协议,

    半导体
    2020.07.14
  • Maxim" />
    华尔街日报:ADI正在洽谈收购Maxim

    半导体行业观察:据华尔街日报报道,半导体制造商 Analog Devices Inc 正在洽谈收购以超过170亿美元的价格竞争对手 Maxim Integrated Products Inc。知情人士说,这将是今年最大的合并交易之一。

    半导体
    2020.07.13
  • Maxim共同举办工业应用实战巡回研讨会 ——助力现代化工业系统设计" />
    贸泽携手Maxim共同举办工业应用实战巡回研讨会 ——助力现代化工业系统设计

    2020年1月8日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将举办“贸泽电子创新技术论坛暨Maxim 工业应用实战巡回研讨会”。

    半导体
    2020.01.14
  • Maxim宣布推出无法克隆的安全IC,保护设计不受攻击" />
    Maxim宣布推出无法克隆的安全IC,保护设计不受攻击

    中国,北京—2017年11月22日—Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover®安全认证器,借助这一防物理攻击方案,设计者能够以低成本轻松获取主动

    半导体
    2017.12.04
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们