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    Nexperia针对要求严苛的电源转换应用推出先进的650 V碳化硅二极管

    合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率

    半导体
    2023.04.20
  • Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管" />
    Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管

    不断扩大的CFP功率二极管产品组合再添新产品

    半导体
    2022.11.22
  • Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围" />
    Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围

    铜夹片FlatPower (CFP) 产品组合和产能的不断扩展,满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求

    半导体
    2022.10.12
  • Nexperia超低电容ESD保护二极管保护汽车数据接口 " />
    Nexperia超低电容ESD保护二极管保护汽车数据接口

    可靠的保护器件可最大程度地降低对信号完整性的影响

    半导体
    2022.08.02
  • Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET" />
    Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET

    DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求

    半导体
    2022.07.06
  • Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡 " />
    Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡

    低工作电流和低关机电流有助于尽可能延长手机电池续航时间

    半导体
    2022.06.23
  • Nexperia的USB4 ESD二极管件实现了保护和性能的出色平衡 " />
    Nexperia的USB4 ESD二极管件实现了保护和性能的出色平衡

    基于TrEOS的保护技术可提供行业领先的插入损耗和回波损耗,有助于满足有限的系统预算要求

    半导体
    2022.06.16
  • Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就车规氮化镓功率模块达成合作" />
    Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就车规氮化镓功率模块达成合作

    将成熟的GaN技术与创新型封装专业知识相结合

    半导体
    2022.05.23
  • Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围" />
    Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围

    通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型

    半导体
    2022.05.16
  • 半导体
    1970.01.01
  • Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围" />
    Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围

    通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型

    半导体
    2022.05.16
  • Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合" />
    Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

    在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区) Trench技术,可提供出色的瞬态线性模式性能,为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。

    半导体
    2022.05.12
  • Nexperia公布2021年营收数据" />
    Nexperia公布2021年营收数据

    基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩,数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应分立器件、功率器件和逻辑IC,2021年总营收同比增长49%,达到21 4亿美元。这意味着Nexperia的业绩表现优于整个半导体市场,公司市场份额得以提高1%,达到9 4%。

    半导体
    2022.05.06
  • Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品" />
    Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

    2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用,节省空间,有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。

    半导体
    2022.04.27
  • Nexperia正式启动全新达拉斯设计中心" />
    Nexperia正式启动全新达拉斯设计中心

    北美地区首个研发机构助力Nexperia进军电源管理IC市场

    半导体
    2022.03.25
  • Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度" />
    Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度

    领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性

    半导体
    2021.05.27
  • Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率" />
    Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率

    新器件已通过AEC-Q101认证,支持高达100 V的电压和20 A的电流,开关损耗低且安全工作区域增大

    半导体
    2021.05.10
  • Nexperia第二代650 V氮化镓场效应管使80 PLUS®钛金级电源可在2 kW或更高功率下运行" />
    Nexperia第二代650 V氮化镓场效应管使80 PLUS®钛金级电源可在2 kW或更高功率下运行

    功率GaN解决方案可以减少器件数量、缩小外形尺寸并降低系统成本

    半导体
    2021.04.27
  • Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件 " />
    Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件

    用于汽车多媒体和视频链路应用的高性能4通道ESD保护,提供出色的信号完整性

    半导体
    2021.04.20
  • Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作,满足新能源汽车动力系统不断提升的技术需求" />
    Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作,满足新能源汽车动力系统不断提升的技术需求

    基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司(简称UAES)在功率半导体氮化镓(GaN)领域展开深度合作,旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求,共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。

    半导体
    2021.03.12
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