• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> OFDMA>
  • Wi-Fi 6采用了哪些黑科技?

    在上一期的文章(链接)中,我给大家介绍了Wi-Fi的信道竞争接入原理。Wi-Fi设备的接入,核心就在于载波侦听多路访问 碰撞避免(CSMA CA)。

    半导体
    2022.05.22
  • 关于WiFi 7,你想知道的全在这里

    半导体行业观察:正如我们终于看到大量 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 设备进入家庭和办公室一样,一种新的 Wi-Fi 标准正在出现。它承诺通过带来更高的数据速率、更低的延迟、处理更多连接设备的能力等来改进当前的标准。 x0d x0d​

    半导体
    2022.04.08
  • ​两项技术加持,WiFi 6将通吃无线市场

    半导体行业观察:Wi-Fi 6堪称当红炸子鸡。根据调研机构IDC预测,2020年Wi-Fi 6的终端装置出货量将高达16亿,主要来自于AP(Access Point)与智慧手机。

    半导体
    2019.11.25
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 倒计时100天!2026湾芯展七大升级亮点正式发布
  • 2 从Token生产到物理智能,海光全景AI算力亮相光合组织大会
  • 3 评奖赛事|2026世界人工智能大会青年优秀论文奖拟获奖名单公示
  • 4 [原创] 历史转折中的晶圆代工五虎
  • 5 AirPods Pro详解拆解,内部极其精密
  • 1 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 2 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 3 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
  • 4 AI定义汽车时代,MathWorks如何让代码从“不确定”变为“可信”?
  • 5 TI亮相上海慕展:从器件到系统,解码半导体产业变革的底层逻辑
  • 1 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 2 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 5 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们