• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> OSAT>
  • 2021年全球封测厂TOP 10榜单

    半导体行业观察:芯思想研究院(ChipInsights)发布2021年全球委外封测(OSAT)榜单。榜单显示,2021年委外封测整体营收较2020年增长21 85%,达到2860亿元

    半导体
    2022.01.27
  • [原创] 先进封装市场恐生变

    半导体行业观察:近日,有台湾地区媒体报道,台积电已将2 5D封装技术CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)业务的部分流程(On Substrate,简称oS)外包给了OSAT厂商,主要集中在小批量定制产品方面。

    半导体
    2021.11.26
  • OSAT狂扫机台备战" />
    封测产能吃紧,OSAT狂扫机台备战

    半导体行业观察:据台媒工商时报报道,上半年半导体封测产能严重吃紧,龙头大厂日月光投控横扫上千台打线机台,机台设备交期大幅拉长至半年以上,等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。

    半导体
    2021.01.20
  • [原创] 封装市场的新格局

    Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。

    半导体
    2019.07.12
  • [原创] 封装市场的新格局

    Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。

    半导体
    2019.07.12
  • OSAT厂提出的新问题" />
    先进封装给OSAT厂提出的新问题

    半导体行业观察:对封装业者(OSAT)而言,RDL First这道技术天险仍是眼前最大的障碍 。

    半导体
    2018.10.08
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 [原创] 深耕“小产品”市场,莱迪思怎样理解FPGA?
  • 2 RISC-V生态爆发在即,平头哥“内外兼修”进入第一梯队
  • 3 2025火山引擎原动力大会:英特尔揭示AI下半场真相
  • 4 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 5 半年完成多轮融资,光羽芯辰瞄向端侧AI星辰大海
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们