• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> OSAT>
  • 2021年全球封测厂TOP 10榜单

    半导体行业观察:芯思想研究院(ChipInsights)发布2021年全球委外封测(OSAT)榜单。榜单显示,2021年委外封测整体营收较2020年增长21 85%,达到2860亿元

    半导体
    2022.01.27
  • [原创] 先进封装市场恐生变

    半导体行业观察:近日,有台湾地区媒体报道,台积电已将2 5D封装技术CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)业务的部分流程(On Substrate,简称oS)外包给了OSAT厂商,主要集中在小批量定制产品方面。

    半导体
    2021.11.26
  • OSAT狂扫机台备战" />
    封测产能吃紧,OSAT狂扫机台备战

    半导体行业观察:据台媒工商时报报道,上半年半导体封测产能严重吃紧,龙头大厂日月光投控横扫上千台打线机台,机台设备交期大幅拉长至半年以上,等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。

    半导体
    2021.01.20
  • [原创] 封装市场的新格局

    Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。

    半导体
    2019.07.12
  • [原创] 封装市场的新格局

    Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。

    半导体
    2019.07.12
  • OSAT厂提出的新问题" />
    先进封装给OSAT厂提出的新问题

    半导体行业观察:对封装业者(OSAT)而言,RDL First这道技术天险仍是眼前最大的障碍 。

    半导体
    2018.10.08
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 2 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 3 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 4 前NASA宇航员:外星人一定存在
  • 5 迎接小米5S!小米5再次降价:性价比残暴
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们