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三星先进封装工艺解读
面板级封装(
PLP
)就是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率,吸引了市场的广泛关注。
半导体
2018.12.30
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