-
后摩尔时代，SiP先进封装迎来新机遇
过去的50年来，半导体技术一直遵循着摩尔定律向前发展，通过摩尔定律可以准确预言半导体制程的演进。然而，随着芯片的工艺制程减小到 5nm 以下，由此带来的串扰、发热和高功耗问题愈发成为微电子技术难以解决的瓶颈。
半导体2022.08.05 -
-
-
三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产
三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018（Samsung Foundry Forum 2018，SFF），发布了几个重要的信息。
半导体2018.09.09 -
-
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 [原创] 从苹果A14 SoC看AI算力的新摩尔定律
- 2 机器人需要什么MCU？兆易创新给出答案
- 3 金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
- 4 英伟达开始“抢光”，光电融合产业链要变天了
- 5 对话华为徐直军：绝境下逼出来的“何式定律”
热门评论
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号