赛昉科技:JH-B100 BMC芯片撬动智算中心服务器管理蓝海

2026-08-13 15:13:38 来源: 互联网
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2026年8月13日,第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店举行。上海赛昉半导体科技有限公司市场及运营副总裁赵晶在论坛上推介了公司面向智算中心设计的服务器管理芯片——JH-B100系列,分享了RISC-V架构BMC芯片在数据中心底层运维管理领域的突破性进展。

上海赛昉半导体科技有限公司市场及运营副总裁赵晶

服务器“贴身管家”:BMC市场迎来爆发式增长


赵晶在演讲中介绍,BMC(基板管理控制器)是服务器的“贴身管家”,通过专用网口实时监控服务器主板上的CPU、GPU、网卡、供电、存储及风扇状态,支持远程开关机、健康监测、看门狗复位、KVM远程控制及故障日志记录。“服务器的安全管理很大一部分要通过BMC芯片和CPU芯片联合协同运作。”赵晶表示。

过去BMC芯片一直被视为相对小众的赛道,但随着AI智算中心的兴起,市场需求出现陡峭增长。赵晶援引数据指出,2026年全球BMC芯片预计出货量同比增长56%,总量接近3000万颗;到2028年将突破5000万颗。每颗新一代BMC芯片单价在25至30美金之间。这种需求增长与AI集群硬件架构的复杂化密切相关——英伟达GB200单机柜BMC用量高达71颗。

然而,全球BMC芯片市场长期被两家中国台湾厂商垄断,合计份额近九成。在供应链紧张与国产化需求交织的当下,国产BMC芯片迎来替代窗口。同时,OCP组织将BMC芯片定义为低标准板卡形式,使替换周期从原先的5年压缩至1.5年,为新产品的快速迭代提供了机遇。

生态壁垒与破局策略:从产品定义到深度生态绑定


赵晶指出,BMC芯片的核心门槛不在硬件复杂度,而在生态协同节奏。BMC芯片必须与英特尔、AMD、英伟达等主控芯片的迭代周期同步,提前一到两年导入OEM/ODM设计。“没有与主流CPU厂商的预研合作,BMC芯片即便性能再强,也无缘市场。”

赛昉科技的破局策略首先体现在产品定义上。JH-B100S(全功能单节点)已于2025年底发布,搭载自研高性能RISC-V四核CPU,开机至BootLoader小于8秒,支持DDR4、DDR5及PCIe Gen4。2026年第三季度将推出的双节点版本JH-B100D,可灵活管理两颗独立运行不同操作系统的CPU主控芯片,亦可将其互联为单一场景。第三代产品JH-B100N则计划融入AI大模型,通过分析风扇噪音与运行数据提前预判硬件故障。

在生态合作方面,赛昉科技已获得英特尔的官方支持——2025年英特尔技术创新与产业生态大会上,赛昉BMC芯片首次进入英特尔“生态墙”,意味着英特尔技术团队认可赛昉作为其生态链的重要合作伙伴。此外,全球最大的BIOS固件供应商AMI也已将JH-B100 SDK代码全面集成到其BMC固件产品OneTree中。赵晶表示:“这样的生态合作伙伴,意味着赛昉科技的BMC芯片可以进入任何一家主流的ODM、OEM,甚至是一些互联网厂商去做适配。”

大规模量产在即,RISC-V数据中心芯片迈出里程碑一步


赵晶强调,BMC芯片最大的特点是必须稳定运行——“CPU芯片可以有宕机、死机,但BMC芯片不能有死机。”赛昉科技在推向客户前已完成大量实际场景压力测试,包括可靠性测试、监控类功能测试和扩展管理功能测试。公司为客户提供全功能评估板和RunBMC插卡形式评估板,客户可直接替换在英特尔或AMD平台上的BMC进行软件开发。此外,赛昉还提供QEMU仿真支持,帮助客户提前开发软件,大幅缩短研发周期。

目前JH-B100已完成关键技术适配与客户验证,进入大规模量产阶段,并获得服务器OEM、云服务商及运营商客户的广泛认可与设计导入。赵晶表示:“大家一直觉得RISC-V在生态上会有欠缺,但在垂类市场、细分市场,RISC-V的生态是完全可以适配的。”作为全球首款规模化商用的RISC-V数据中心芯片,JH-B100的推出标志着RISC-V在高端算力基础设施领域实现了关键突破。
责任编辑:chenguang

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