热门文章 本日 七天 本月

• 1 长鑫科技提议回购最高 50 亿元展信心，早盘上涨超 2%
• 2 LoRa的下一站：不是抄表，而是AI时代的物理世界
• 3 中国首个流体成型先进封装技术重大突破， 上海凯锐恩抢占后摩尔时代先机
• 4 正式定档｜聚力光电共封装，攻坚量产新征程！2027 CPO 大会 1 月 12‑13 日・苏州启幕
• 5 迈特芯MEGA188（国产3D-TPU）斩获2026“中国芯”芯火新锐产品奖

• 1 算力竞争步入系统级时代，芯和半导体以“STCO+AI”重构智能设计范式
• 2 从材料到共创：AI时代半导体封装创新的演进逻辑
• 3 拆解X7 Ultra：大模型定义芯片，智驾算力告别纸面竞赛
• 4 2026年“中国芯”集成电路产业促进大会在琴澳举行，聚焦芯片创新、产业协同与国际合作
• 5 中国首个流体成型先进封装技术重大突破， 上海凯锐恩抢占后摩尔时代先机

• 1 算力竞争步入系统级时代，芯和半导体以“STCO+AI”重构智能设计范式
• 2 AI算力走向系统级，2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA
• 3 引领汽车48V电源架构演进，MPS 全面布局赋能新一代汽车电子
• 4 从材料到共创：AI时代半导体封装创新的演进逻辑
• 5 拆解X7 Ultra：大模型定义芯片，智驾算力告别纸面竞赛