• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> Soitec>
  • Soitec优化衬底赋能汽车产业智能化创新" />
    Soitec优化衬底赋能汽车产业智能化创新

    作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司昨日举办新闻发布会,介绍了Soitec优化衬底在汽车产业互联网化、自动化,共享化,电动化中的应用。Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk先生、全球业务部高级执行副总裁Bernard Aspar先生,以及中国区战略发展总监张万鹏出席此次会议。

    半导体
    2020.07.03
  • Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底" />
    Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底

    使用Smart CutTM切割的碳化硅晶圆片 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联

    半导体
    2019.11.19
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 摩尔线程联合五一视界,共建全栈国产化的物理AI仿真体系
  • 2 Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
  • 3 算力变局,CPU迎来AI的“黄金”时代
  • 4 筑牢数据“隐形防线”:英特尔与谷歌联合强化 TDX 1.5 可靠性
  • 5 存储超级周期下的真伪较量:DDR4泡沫破裂与DDR5价值凸显
  • 1 摩尔线程联合五一视界,共建全栈国产化的物理AI仿真体系
  • 2 Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
  • 3 算力变局,CPU迎来AI的“黄金”时代
  • 4 筑牢数据“隐形防线”:英特尔与谷歌联合强化 TDX 1.5 可靠性
  • 5 能文能武!智元机器人天团与王心凌王鹤棣同台炸场跨晚
  • 1 深耕嵌入式技术,德州仪器的底气
  • 2 Chiplet革命,西门子EDA如何赋能商业化落地?
  • 3 智算产业竞争加剧:国产芯片与场景应用如何更好携手前行?
  • 4 从“更快”到“更省”:AI下半场,TPU重构算力版图
  • 5 透过ASML 2025全年财报,看增长背后的结构变化

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们