-
芯动科技国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用
万物互联时代，USB3 0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。
半导体2023.08.17 -
解析 USB 3.2 规格的变化：传输速度加倍！双通道技术导入 USB Type-C
日前，USB 开发者论坛（USB Implementers Forum，USB-IF）正式宣布最新 USB 3 2 规格，除了将传输速度从 10Gbps 增加至 20Gbps，也建议日后各设备统一以 Type-C 连接埠为主。
半导体2018.03.09
USB3.0 HUB芯片成功进入商用" />
USB 3.2 规格的变化：传输速度加倍！双通道技术导入 USB Type-C" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 倒计时100天！2026湾芯展七大升级亮点正式发布
- 2 从Token生产到物理智能，海光全景AI算力亮相光合组织大会
- 3 评奖赛事｜2026世界人工智能大会青年优秀论文奖拟获奖名单公示
- 4 [原创] 历史转折中的晶圆代工五虎
- 5 AirPods Pro详解拆解，内部极其精密
热门评论
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号