• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> USB>
  • USB3.0 HUB芯片成功进入商用" />
    芯动科技国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用

    万物互联时代,USB3 0 HUB作为多路USB接口的通用中继器,被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备,使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比,USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高,对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。

    半导体
    2023.08.17
  • USB 3.2 规格的变化:传输速度加倍!双通道技术导入 USB Type-C" />
    解析 USB 3.2 规格的变化:传输速度加倍!双通道技术导入 USB Type-C

    日前,USB 开发者论坛(USB Implementers Forum,USB-IF)正式宣布最新 USB 3 2 规格,除了将传输速度从 10Gbps 增加至 20Gbps,也建议日后各设备统一以 Type-C 连接埠为主。

    半导体
    2018.03.09
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 摩尔线程联合五一视界,共建全栈国产化的物理AI仿真体系
  • 2 Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
  • 3 算力变局,CPU迎来AI的“黄金”时代
  • 4 筑牢数据“隐形防线”:英特尔与谷歌联合强化 TDX 1.5 可靠性
  • 5 存储超级周期下的真伪较量:DDR4泡沫破裂与DDR5价值凸显
  • 1 摩尔线程联合五一视界,共建全栈国产化的物理AI仿真体系
  • 2 Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
  • 3 算力变局,CPU迎来AI的“黄金”时代
  • 4 筑牢数据“隐形防线”:英特尔与谷歌联合强化 TDX 1.5 可靠性
  • 5 能文能武!智元机器人天团与王心凌王鹤棣同台炸场跨晚
  • 1 深耕嵌入式技术,德州仪器的底气
  • 2 Chiplet革命,西门子EDA如何赋能商业化落地?
  • 3 智算产业竞争加剧:国产芯片与场景应用如何更好携手前行?
  • 4 从“更快”到“更省”:AI下半场,TPU重构算力版图
  • 5 透过ASML 2025全年财报,看增长背后的结构变化

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们