• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> exynos>
  • 线人称三星将很快发布5nm芯片

    由于Exynos 990未能跟上竞争对手的步伐而令人失望,Exynos 2100可能预示着三星将做出重大努力,确保其定制硅产品线仍然具有相关性。

    半导体
    2020.10.05
  • 三星Exynos 9820内核照公开:8nm工艺的庞然大物

    三星新旗舰Galaxy S10系列依然是双平台配置,一边是高通骁龙855,另一边则是三星自家的Exynos 9820。

    半导体
    2019.03.11
  • [原创] 三星CPU架构细节曝光,挑战高通和华为的武器?

    作为今年HotChips会议的重头戏之一,我们很高兴终于看到三星披官方披露了其今年最新新的CPU设计Exynos M3。

    半导体
    2018.08.22
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 三星新高端处理器 Exynos 9820 曝光,将采 7 纳米 EUV 制程生产

    2018 年 1 月初,三星推出了高端移动处理器 Exynos 9810,而且该款处理器就搭载在 2 月份发布的 Galaxy S9 和 S9+ 的旗舰型手机上,并且预计在下半年发布的 Galaxy Note9 手机上继续沿用。虽然,Exynos 9810 是一颗综合评比

    半导体
    2018.04.04
  • 三星自爆Exynos 9810规格,吊打友商

    半导体行业观察:骁龙845发布之后,三星也很快推出了新一代的Exynos 9810,将和骁龙845一起出现在新旗舰Galaxy S9系列之中,均为首发。

    半导体
    2018.01.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 2 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 5 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们