-
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品
半导体行业观察半导体厂商ARM 于 9 月 30 日正式宣布，发布内建全新芯片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互连汇流排，以
半导体2016.10.18 -
三星公布第三代 10 纳米细节，制程设计套件 2017 年 Q2 问世
半导体行业观察三星电子（Samsung Electronics Co ）跟台积电的先进制程竞赛得如火如荼，三星在 10 月中抢下业界头香，10 纳米制程技术
半导体2016.11.03 -
易冲无线推第三代芯片，分食无线充电大蛋糕
半导体行业观察：在今年年初传出苹果已加入WPC联盟，并将会在今年的iPhone 8上用上无线充电技术以后。这个酝酿了好几年的市场，也许会像当初的指纹识别一样，在苹果这样的大玩家入局后，在2017年迎来大爆发
半导体2017.05.18
三代 CoreLink 互连技术基础产品" />
三代 10 纳米细节，制程设计套件 2017 年 Q2 问世" />
三代半导体科普，国产任重道远" />
三代芯片，分食无线充电大蛋糕" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 注册观展 | elexcon打造电子嵌入式产业高地，锚定细分赛道增量未来
- 2 全球出货突破500个反应台，中微公司先进薄膜设备成为新增长点
- 3 [原创] 从苹果A14 SoC看AI算力的新摩尔定律
- 4 大屏触控新标杆！ 汇顶科技发布新一代中大尺寸高性能触控芯片系列
- 5 机器人需要什么MCU？兆易创新给出答案
热门评论
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号