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ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品
半导体行业观察半导体厂商ARM 于 9 月 30 日正式宣布，发布内建全新芯片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互连汇流排，以
半导体2016.10.18 -
三星公布第三代 10 纳米细节，制程设计套件 2017 年 Q2 问世
半导体行业观察三星电子（Samsung Electronics Co ）跟台积电的先进制程竞赛得如火如荼，三星在 10 月中抢下业界头香，10 纳米制程技术
半导体2016.11.03 -
易冲无线推第三代芯片，分食无线充电大蛋糕
半导体行业观察：在今年年初传出苹果已加入WPC联盟，并将会在今年的iPhone 8上用上无线充电技术以后。这个酝酿了好几年的市场，也许会像当初的指纹识别一样，在苹果这样的大玩家入局后，在2017年迎来大爆发
半导体2017.05.18
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