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三星宣布量产eMRAM，嵌入式存储迈入新时代" />

三星宣布量产eMRAM，嵌入式存储迈入新时代

：三星电子宣布，已经全球第一家商业化规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存)

半导体
2019.03.07
DRAM价格再次大跌，创九年最大记录

DRAM 产业处于供过于求情况，大部分交易已改为以月结价，2 月更罕见出现价格大幅下修

半导体
2019.03.06
三星、高通和华为都看好这个市场" />

[原创] 毛利率可达50%，三星、高通和华为都看好这个市场

作为无线通讯不可缺少的基础一环，射频芯片的技术革新是推动无线连接向前发展的核心引擎之一。

半导体
2019.03.03
三星存储器发展历程对我们的启示" />

[原创] 三星存储器发展历程对我们的启示

本文旨在研究其发展历程和成功因素，从三星的危机意识、挑战精神和速度文化入手，分析三星如何在技术追赶期实现反超，如何在技术领先期保持领先，以此获得对我们工作的启示启发。

半导体
2019.03.01
三星的代工梦成真" />

三星的代工梦成真

2017年三星高调宣布要进入代工领域，当时觉得是不可能的事。现在重新审视三星，发现可能要修正之前的认识，因为三星的强大也无与伦比。

半导体
2019.02.27
三星半导体发展史" />

[原创] 三星半导体发展史

三星在技术上并非一夜成名，而是花了很多年探索出了质量、设计和创新的优点。从追随者到领导者的道路漫长而崎岖。

半导体
2019.02.19
三星正式公布Q4财报，存储业务下滑26%" />

三星正式公布Q4财报，存储业务下滑26%

三星电子发布了2018年第四季度业绩报告。财报显示，三星2018年第四季度总营收达到59 27万亿韩元，上一年同期为65 98万亿韩元（约合532 72亿美元）

半导体
2019.02.01
三星利润大跌30%" />

存储神话打破，三星利润大跌30%

由于芯片价格下跌和智能手机销售放缓，三星电子报告本季度的净利润将下降30％，并且由于内存芯片下滑可能会持续到上半年

半导体
2019.01.31
三星将重演存储产业的逆势投资？" />

三星将重演存储产业的逆势投资？

=最近消息表示，即使面临内存芯片价格下降的挑战，但三星打算采用谨慎灵活的方式对DRAM和NAND闪存芯片产业进行投资

半导体
2019.01.22
三星电子CEO：半导体业务冲击是暂时的，AI是战略核心" />

三星电子CEO：半导体业务冲击是暂时的，AI是战略核心

三星电子CEO金玄石表示，公司半导体业务面临的冲击只是暂时的，对未来情况好转有信心。他还表示，人工智能是三星电子战略的核心。

半导体
2019.01.10
三星四季度利润大跌，存储业务拖后腿" />

三星四季度利润大跌，存储业务拖后腿

昨日路透旗下Refinitiv预计，三星当季营业利润同比下滑12%至13 3万亿韩圆(合118 5亿美元)。

半导体
2019.01.08
三星如临大敌" />

大陆厂商投千亿扩产OLED，三星如临大敌

12月27日，维信诺在合肥启动第6代全柔AMOLED生产线建设，就在前一日晚间，京东方“掐点”公告了拟在福州投资465亿元建设AMOLED生产线的消息。巧合背后火药味十足，关于AMOLED屏的产能竞速已经拉开帷幕。

半导体
2018.12.30
三星先进封装工艺解读" />

三星先进封装工艺解读

面板级封装（PLP）就是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注。

半导体
2018.12.30
三星晶圆厂" />

[原创] IBM豪赌三星晶圆厂

正如我们所怀疑的那样，IBM与当今数据中心领域的大多数服务器、网络和定制ASIC芯片制造商一样，并没有选择台积电，而是选择了长期的芯片研发合作伙伴三星的晶圆厂。

半导体
2018.12.24
国外正在关注这些集成电路新技术

在每一界的IEDM上，全球工业界与学界的管理者、工程师和科学家将会聚集在一起讨论纳米级CMOS晶体管技术、先进内存、显示、感测器、微机电系统元件、新颖量子与纳米级规模元件等技术。

半导体
2018.12.24
“可折叠智能手机”真的可以实现商业化吗？

半导体行业观察：“可折叠智能手机”可能的确是用起来比较方便，但是到真的商业化、让消费者使用还有一些难度。

半导体
2018.12.03
DRAM内存降价比预期更狠，明年Q1跌幅可达15%

半导体行业观察：经过两年多的涨价之后，DRAM内存在今年10月份也就是Q4季度终于降价了，靠着内存涨价而赚了大把利润的三星、SK Hynix及美光公司对此显然是不满意的

半导体
2018.11.30
三星庞大的资本支出给半导体对手带来巨大的压力" />

ICinsights：三星庞大的资本支出给半导体对手带来巨大的压力

半导体行业观察：知名分析机构IC Insights日前修订了他们对半导体企业资本支出的统计。根据他们的数据显示

半导体
2018.11.30
三星如何晋升为晶圆代工二哥？" />

[原创] 三星如何晋升为晶圆代工二哥？

今年年初，三星相关负责人表示：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。

半导体
2018.11.01
三星造！" />

全球第一条256GB内存驾到，三星造！

三星电子展示了全球第一款单条容量高达256GB的内存条，即将登陆服务器平台。

半导体
2018.10.21

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