• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 三星>
  • 三星吊桶洗衣机" />
    或存安全问题 美国发出警告慎用三星吊桶洗衣机

    据外媒报道,继Galaxy Note 7因电池过热存爆炸隐患遭调查后,日前,三星的洗衣机产品也因存在“安全问题”,遭到来自美国消费者产品安全委员会(CPSC:the Consumer Product Safety Commission)调查。

    半导体
    2016.09.30
  • 三星SSD要降价" />
    NVMe将撕碎SATA3 三星SSD要降价

    上周,三星举办了年度固态硬盘峰会,同时还发表了目前消费级最快的SSD,960 PRO(连续读取3 5GB s,写入2 1GB s)和它的小弟960 EVO。 不过,既然是峰会,寥寥几款产品当然不够,规Chui划Niu一下蓝图也是必须的。

    半导体
    2016.09.30
  • 三星看呆!iPhone 7首炸来了:不忍直视…" />
    三星看呆!iPhone 7首炸来了:不忍直视…

    接四连五的Note 7爆炸消息已经看的有些麻木,猝不及防,iPhone 7首炸也来了。 日前,国外网友kroopthesnoop在Reddit论坛发帖,晒出首例iPhone 7爆炸照片。他并未描述爆炸的详细时间、地点,只是说“至少包装

    半导体
    2016.09.30
  • 三星详细回应国行Note 7爆炸!外部热冲击导致" />
    三星详细回应国行Note 7爆炸!外部热冲击导致

    针对Note 7爆炸事件,9月19日,国行Note 7电池供应商的ATL、三星电子中国公司接连发表声明,称检测结果显示,国行Note 7损坏是因外部加热导致,与手机电池无关。 然而,声明发出之后,又接连出现了几起疑似燃烧爆炸

    半导体
    2016.09.30
  • 三星可折叠新品:平板秒变显示器" />
    简直外星科技!三星可折叠新品:平板秒变显示器

    很早就有报道,三星将在明年推出可折叠屏幕手机,掌控全产业链的它,在国产手机勉强用上曲屏的时候,再次抢滩一大步。 折叠手机概念 当然,5寸秒变7寸这样的一手掌握仅仅是计划中的一步,外媒报道称,三星近日在内

    半导体
    2016.09.30
  • 三星、联发科真走到了一起!" />
    三星、联发科真走到了一起!

    日前有传闻称,三星和联发科已经达成合作,三星部分手机会采用联发科平台。联发科的一位高管上周也称,三星是自己的客户,不方便就Note 7爆炸事件发表评论。 现在,联发科的另一位高层在罗马尼亚参加活动时被问及与

    半导体
    2016.09.30
  • 三星Note 7皇帝版终于要来了" />
    6GB+128GB!三星Note 7皇帝版终于要来了

    如果没有电池爆炸事件,三星Galaxy Note 7着实称得上是一款从设计到配置都相当完美的手机,只不过对于发烧友来说,4GB内存、64GB存储的组合有点低,毕竟现在不少旗舰已经上了6GB内存。 其实在Note 7发布之前,就有

    半导体
    2016.09.30
1027条 上一页 1.. 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们