-
骁龙835性能细节：CPU主频保守 GPU吊打G71
高通今天在赌城举办的CES 2017展会上公布了骁龙835完整的规格信息，作为10nm的商用平台首发，这一点的确成为了宣讲主力。 一个有趣的环节是，高通拿出骁龙835真片和我国的一角硬币、美分以及骁龙820对比，对于内部
半导体2017.01.04 -
要逆袭8核i7！AMD Ryzen实机演示：主频冲上3.9GHz
AMD4新接口主板、散热器、整机平台都已经准备就绪，AMD Ryzen处理器定于今年1季度上市，预计最快2月。 CES 2017期间，AMD不仅首次预览了Vega架构，Ryzen处理器也有新的亮点。 AMD在现场展示了用Ryzen+Vega的主机
半导体2017.01.06 -
主频超1.5GHz！龙芯3A3000流片成功
龙芯中科今天宣布，近日，龙芯3A3000四核处理器芯片成功完成流片，并通过了系统测试。 龙芯3A3000基于龙芯3A2000设计，进行了结构上的少量改进，比如增加处理器核关键队列项数、扩充片上私有 共享缓存容量等，有利
半导体2016.10.12
主频冲上3.9GHz" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
- 2 芯驰进军具身智能，发布高性能边缘AI SoCD9-Max
- 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛，迄今已推介118款芯片，量产94%
- 4 具身智能，需要怎样的芯片？
- 5 面向机器人/XR应用，万有引力推出自研芯片EB100
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号