• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 主频>
  • 主频保守 GPU吊打G71" />
    骁龙835性能细节:CPU主频保守 GPU吊打G71

    高通今天在赌城举办的CES 2017展会上公布了骁龙835完整的规格信息,作为10nm的商用平台首发,这一点的确成为了宣讲主力。 一个有趣的环节是,高通拿出骁龙835真片和我国的一角硬币、美分以及骁龙820对比,对于内部

    半导体
    2017.01.04
  • 主频冲上3.9GHz" />
    要逆袭8核i7!AMD Ryzen实机演示:主频冲上3.9GHz

    AMD4新接口主板、散热器、整机平台都已经准备就绪,AMD Ryzen处理器定于今年1季度上市,预计最快2月。 CES 2017期间,AMD不仅首次预览了Vega架构,Ryzen处理器也有新的亮点。 AMD在现场展示了用Ryzen+Vega的主机

    半导体
    2017.01.06
  • 主频超1.5GHz!龙芯3A3000流片成功" />
    主频超1.5GHz!龙芯3A3000流片成功

    龙芯中科今天宣布,近日,龙芯3A3000四核处理器芯片成功完成流片,并通过了系统测试。 龙芯3A3000基于龙芯3A2000设计,进行了结构上的少量改进,比如增加处理器核关键队列项数、扩充片上私有 共享缓存容量等,有利

    半导体
    2016.10.12
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 《守望先锋》小电影预告:性感黑百合1V1双枪死神
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们