• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 全球>
  • MWC新机无线充电成标配,无线充电IC需求激增

    2018全球移动通信大会(MWC)无线充电题材再此引爆,非苹阵营中索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为等,新发表智能手机支持无线充电功能,激励台厂无线充电IC盛群、凌通、迅杰、新唐全面大涨,由于盛群最早感受需求增温,今年出货

    半导体
    2018.02.27
  • 全球首款8天线4.5G LTE基带芯片巴龙765;汇顶新征程" />
    【MWC】华为全球首款8天线4.5G LTE基带芯片巴龙765;汇顶新征程

    1 联发科发布主力芯片P60,OPPO “A79S”和“A83S” 4月首发2 华为发布全球首款8天线4 5G LTE调制解调芯片巴龙7653 汇顶MWC开启新征程,进军NB-IoT开拓千亿规模市场4 展现 5G 行业的领导地位!Qorvo在MWC 2018期间荣获两项

    半导体
    2018.02.27
  • 全球企业研发投入排行榜:华为全球第六" />
    欧盟发2017年全球企业研发投入排行榜:华为全球第六

    根据欧盟委员会公布的2017年全球企业研发投入排行榜,华为以103 63亿欧元排名全球第六,较上一年排名上升两位。榜单前三位分别为大众汽车(136 72亿欧元)、谷歌母公司Alphabet(128 64亿欧元)、微软(123 68亿欧元)。该项调

    半导体
    2018.02.27
  • 科技部部长万钢:创新型国家建设成果丰硕

    国务院新闻办公室于26日下午3时在国务院新闻办新闻发布厅举行新闻发布会,科技部部长万钢及5位科技工作者介绍科技工作进展与成就有关情况。万钢表示,党的十八大以来,以习近平同志为核心的党中央把科技创新摆到了党和国家

    半导体
    2018.02.27
  • 小米王翔:小米正研究AI芯片

    在周一开始的世界移动通信大会(MWC)前,小米全球高级副总裁王翔在参加巴塞罗那首家小米商店开业时,对当地电视台透露小米正研究AI芯片。据CNBC,小米正在研究能够在移动设备上实现人工智能(AI)的芯片,但尚未决定是否制造人造智

    半导体
    2018.02.27
  • 全球第二" />
    受惠华为小米增长,天马LTPS激增跃升全球第二

    市场研究机构IHS Markit数据显示,去年全球手机面板出货量达 20 1 亿片,年增 3%,其中 LTPS(低温多晶硅) 出货量 6 2 亿片,年增 21%,受惠于中国手机机品牌华为、小米的成长,推升中国面板厂天马 LTPS 出货量激增,去年

    半导体
    2018.02.26
  • 全球第二" />
    【爬升】iPhone X Plus面板曝光:OLED大屏;天马LTPS跃升全球第二

    1 京东方鄂尔多斯5 5代线刚性AMOLED 约2K 月2 受惠华为小米增长,天马LTPS激增跃升全球第二3 供过于求 手机面板价格续跌4 疑似iPhone X Plus面板首曝,确实是OLED大屏5 美国税改 学者:面板、PV产业冲击最大1 京东方鄂尔多

    半导体
    2018.02.26
  • 台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单

    高通在全球移动通讯大会(MWC)前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片,采用7纳米FinFET制程生产,而整合X24的Snapdragon 855(骁龙855)手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出,高通今、明两年7

    半导体
    2018.02.26
  • 台积强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心

    台积电冲刺先进制程,已向竹科管理局提出土地需求申请获准,启动竹科新研发中心建设,最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用,台积电将稳居全球晶圆代工龙头,持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。业界

    半导体
    2018.02.26
  • 【竞赛】日月光控股将在台美上市;台积电千亿盖新研发中心

    1 日矽合并最后一里路:日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市2 台积电强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心3 全球电动车全产业链竞争加剧,原料战愈演愈烈1 日矽合并最后一里路:日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市日矽并修成正果

    半导体
    2018.02.26
  • 中国集成电路产业突围“作战图”

    截至今年1月,A股、港股共24家上市公司背后浮现同一“大金主”——国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)。从一级市场的Pr e-IPO到一级半市场的定增,再到二级市场的股权受让,大基金身影出现在了企业成长的各个阶段

    半导体
    2018.02.26
  • 全球企业市值100强:苹果登顶,6家半导体企业入选" />
    2018年全球企业市值100强:苹果登顶,6家半导体企业入选

    《砺石商业评论》在昨天发布“2018年中国企业市值100强(2月版)”后,今天发布“2018年全球企业市值100强(2月版)”,这是全球唯一一份根据企业市值进行排行,而不是按照收入、利润作为评估标准的榜单。在本期“全球企

    半导体
    2018.02.26
  • 华为发布首款5G商用芯片和终端,2019年发布5G智能手机

    北京时间25日,在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上,华为消费者业务面向全球正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)和5G商用终端华为5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用户终端)。众所周知,移动

    半导体
    2018.02.26
  • 全球第一" />
    中国大陆地区液晶面板产量已位居全球第一

    2017年我国大陆地区液晶面板产量已位居全球第一,但是有数据显示,全球面板业产能过剩已开始渐渐显现。根据群智咨询(SIGMAINTELL)统计数据显示,2017年全球TV面板的出货数量达2 62亿片,同比增长1 6%,出货面积为1 38亿平方米,同

    半导体
    2018.02.24
  • 2017年半导体销售年增21.6% 改写年度新高

    半导体产业协会(SIA)5日公布,2017年12月全球半导体销售额为380亿美元,创下单月销售历史新高。和前月相比,12月销售额上扬0 8%。和去年同期相比,激增22 5%。2017年第四季半导体销售额为1140亿美元,为单季新高。和前季相比,销售

    半导体
    2018.02.24
  • 三星董事会迎来第二位女性 加强多样性迎接李在镕回归

    三星电子周五迎来了一名外国高管和女性董事会成员,这是该公司副董事长李在镕2月5日获释后的首次董事会会议。在该公司周五于Suwon总部举行的会议上,董事会同意任命Jeong Kim为Kiswe Mobile的董事长,以及Ewha Womans大学

    半导体
    2018.02.24
  • 神盾营收全靠智能手机市场行情 毛利率较低

    神盾已逐步成为全球智能型手机龙头三星的指纹识别芯片主力供应商,带动营运大跃进。但因为过去本益比较高,外资近半年调节力道大,造成股价持续向下修正;周五(23日)股价续跌至161元,下跌1元,维持在一年半来的低档。神盾成立于20

    半导体
    2018.02.24
  • 外资:硅晶圆Q1价格季增10% 部分厂商达双位数以上

    外资机构预测,2018年设备仍将成长,来自存储器与高端制程扩产设备投资,硅晶圆第1季整体价格季增有5至10%齐涨盛况,部分厂商甚至达双位数以上,展望仍乐观。硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料,因此硅晶圆出货

    半导体
    2018.02.23
  • 南亚科抢进服务器DRAM

    受惠于数据中心对服务器内存需求强劲,今年首季服务器内存仍供不应求,价格硬挺,涨幅也最大,对即将切入市场的南亚科 (2408)是一大利多。市调机构集邦科技昨(21)日发布报告指出,去年第4季服务器内存产值攀高至63 21亿美元,季增13

    半导体
    2018.02.22
  • 5大迹象显示内存芯片「超级循环」将结束

    财经部落格《Seeking Alpha》专栏作家指出,在苹果下调 iPhoneX 产量,以及大陆半导体公司预计在 2019 年将完成内存厂设置,内存的供需出现变化,在产能预期可提升的情况下,全球 DRAM 的平均售价将降低。《Seeking Alpha》专

    半导体
    2018.02.22
671条 上一页 1.. 20 21 22 23 24 25 26 27 28 ..34 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们