• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 出货量>
  • 传新iPhone 9月11日问市,21日开卖

    英国科技网站Expert Reviews报导则披露,今年iPhone新机可能会在9月11日亮相,预期9月14日可能是预购日,并于9月21日开卖。 这是首次有新机发表、问世等确切消息传出。该报导指出,今年6 1寸LCD版新款iPhone,可能名

    半导体
    2018.06.08
  • 联想PC困境:惠普已五个季度领先

    进入6月暑期促销后,联想的工程师们异常忙碌。一位联想工程师告诉新京报记者,每天都要加班到晚上9点多。原因是,他们除了解决用户使用产品遇到的问题,还要为已预约的游戏笔记本用户提供“吃鸡”陪玩服务。“吃鸡”是近年来

    半导体
    2018.06.06
  • 出货量年增115.8%" />
    2018 年第一季全球OLED TV出货量年增115.8%

    IHS Markit 近日公布,2018年第一季全球电视出货量年增7 9%至5,060万台。IHS 统计显示,LCD TV出货量年增7 5%至5,010万台,同一时间OLED TV出货量年增115 8% 至47万台。2017年全球LCD TV出货量下滑3 6%。IHS指出,平均零售价降幅

    半导体
    2018.05.31
  • 出货量年增115.8%" />
    IHS:2018年第一季全球OLED TV出货量年增115.8%

    IHS Markit 5 月 29 日公布,2018 年第一季全球电视出货量年增 7 9% 至 5,060 万台。IHS 统计显示,LCD TV 出货量年增 7 5% 至 5,010 万台,同一时间 OLED TV 出货量年增 115 8% 至 47 万台。2017 年全球 LCD TV 出货量下

    半导体
    2018.05.30
  • 联发科成智能音箱大赢家

    今年全球智能响音箱的出货量达5630万个,年增70 6%,Google及Amazon两大客户在智能音箱的份额达九成。 由于芯片供货商联发科已拿下大多数亚马逊订单,且又同时与Google智能音箱品牌厂合作,市场则认为,不管智能音箱

    半导体
    2018.05.27
  • 8位MCU交期拉长,Q2 MCU出货大幅增长

    受惠于国际MCU大厂转往车用、工控等高端应用市场,逐渐淡出8位MCU市场,全球MCU供货短缺、交货期拉长,下游方案及代理商为因应下半年旺季到来,开始提前拉货备料,MCU厂盛群、新唐第2季可望提前反应旺季。目前8位MCU Cortex M0

    半导体
    2018.05.25
  • 传感器大发 微机电封装2022年产值达64.6亿美元

    根据市调机构Yole Développement的调查,MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25 6亿美元成长到2022年的64 6亿美元,年复合成长率为16 7%。MEMS元件的特点是各种不同的设计和制造技术,没有标准化的制程。因此,许多技术挑战

    半导体
    2018.05.24
  • 内存涨势未到顶,第一季三星扩大领先Intel优势

    IC Insights发表2018年第一季半导体产业营收概况,整体而言,前15家半导体公司的销售额较2017年第一季成长26%,整体半导体产业成长约20%。 令人惊讶的是,三星、SK海力士和美光三家内存供货商在第一季的出货量均较

    半导体
    2018.05.21
  • 出货量高于去年同期,创历史记录" />
    2018年第一季度硅片出货量高于去年同期,创历史记录

    根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 对硅片行业的季度分析显示,全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录,全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸),较2017年第四季度的面积出货量297

    半导体
    2018.05.18
  • 生产线轮休,彩晶Q1营收环比下降28%

    面板厂瀚宇彩晶16日表示,1至4月生产线轮流岁修,造成营收下降,也是第1季营收衰退的原因,5月以后生产线已恢复正常运作。瀚宇彩晶日前公布第1季合并财务报告,销货收入净额为新台币44 4亿元(新台币,下同),较2017年第4季减少约28%

    半导体
    2018.05.17
  • 【春天】嘉楠耘智赴港申请IPO,两年利润暴涨230倍

    1 嘉楠耘智赴港申请IPO,两年利润暴涨230倍2 泰斗微电子完成过亿C+轮融资,导航芯片出货量国内第一3 上海交通大学实现世界最大规模光量子计算芯片4 云知声发布首款面向IoT AI 芯片:中国芯的春天5 中兴惊情30天后,芯片行业

    半导体
    2018.05.17
  • 研调:硅晶圆Q1出货创新高 价格续涨供不应求

    据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第1季全球半导体硅晶圆出货量达30 84亿平方英寸,季增3 6%,也较去年同期增加7 9%。SEMI表示,全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录,预期今年硅晶圆将与设备一样,将是出

    半导体
    2018.05.16
  • 出货量不大" />
    紫光国微DDR4有望年内完成开发,但出货量不大

    近日,紫光国芯股份有限公司证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”后,迎来了不少投资者调研,紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖接待并回答投资者提问时称,公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入,DRAM存储器芯

    半导体
    2018.05.12
  • 出货量不大" />
    【进展】紫光国微DDR4有望年内完成开发,但出货量不大

    1 紫光国微DDR4有望年内完成开发,但出货量不大;2 君正 T30A:业内首个专用音视频融合计算芯片平台;3 华工科技25G光芯片预计明年一季度量产;4 和而泰董事长刘建伟:强势切入5G和军工IC领域;5 太极实业拟转让公司6%股份 支持发

    半导体
    2018.05.12
  • 大尺寸面板量价齐跌 群创4月营收失守200亿元大关 年减3成

    面板跌价,市场观望气氛浓厚,群创4月掼破 200 亿元(新台币,下同)大关,为 197 亿元,只比 2 月 180 亿元略高,月减率 12 7%,年减率 30 6%,累计前 4 月营收 864 亿元,年减率 24 43%,单月大尺寸合并出货量共计 911 万片,月减 10 9%,中小

    半导体
    2018.05.10
  • 联电Q2预计微幅增长,产能利用率维持九成以上

    联电公布4月营收达124 12亿元(新台币,下同),与3月持平表现,年增4 07%;累计今年前四月营收499 09亿元,年增1 14%。联电预期,第2季整体营运将优于第1季。第2季晶圆代工出货量将季增2%至4%,主要来自无线通讯与电脑周边应用需求增

    半导体
    2018.05.10
  • 友达受大陆面板厂竞争、面板价格续跌影响 本季全力稳获利

    受到面板价格续跌以及大小尺寸出货量减少的影响,友达昨(8)日公布4月合并营收达244 76亿元,月减4 2%、年减11 9%。法人估计,由于面板报价尚未止跌,加上又有大陆面板厂的竞争,友达本季将力求稳住获利。友达4月整体大尺寸面板出

    半导体
    2018.05.09
  • 产业科技 Q1 OLED电视出货年增127% 短期恐仍供给不足

    根据群智咨询(Sigmaintell) 资料统计,今年第1 季全球OLED TV 出货量51 万台,年增127%;相对今年全球电视市场增长缓慢,欧美及中国区成长停滞情况,OLED TV 反而快速成长,主要原因来自加入的品牌厂商增加,且因面板是

    半导体
    2018.05.08
  • Q2面板出货季减5% 中小尺寸平均单价可望上扬

    群创( 3481-TW )今(7)日公布首季财报及对第2季展望,预估第2季大尺寸面板整体出货将略为趋缓,出货约季减5%左右,平均锁售单价下滑,整机出货预估可达到每月10万台;中小尺寸面板虽然出货季减5%以内,但平均销售单价则是上涨5%以

    半导体
    2018.05.08
  • 小米千亿美元估值背后:生态链的轻与重

      小米的赴港上市让外界对解构了个遍,而小米自2013年开始投资孵化的小米生态链也成为备受关注的点。小米在招股书中提及,截止到2018年3月31日,小米投资或孵化超过210家公司,包括90家专注于发展智能硬件以及生活消费产品

    半导体
    2018.05.07
116条 上一页 1 2 3 4 5 6 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们