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ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品
半导体行业观察半导体厂商ARM 于 9 月 30 日正式宣布，发布内建全新芯片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互连汇流排，以
半导体2016.10.18 -
Kaby Lake 箭在弦上，处理器基础时脉提升并增加新产地
Intel 代号 Kaby Lake，第七代桌上处理器暨平台产品，预定于 2017 年 1 月推出，这算是众所皆知的消息。随着发布时间接近，越来越多相
半导体2016.11.02 -
基础、演进、合作：高通科学家眼中的5G“三观”
进入到2017年，5G无疑是最热门的话题。因为5G的到来，改变的不仅仅是通信行业，各行各业都站在自己的角度审视5G带来的新变化。
半导体2017.03.20
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