• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 处理器>
  • 处理器+4G内存" />
    诺基亚新机正面照曝光:骁龙处理器+4G内存

    write_ad("news_article_ad");    北京时间2016年12月26日消息,有消息显示诺基亚将在明年1月份的时候发布新款智能手机。近日有网友放出了这款手机的正面照片。这款手机并非之前曝光的旗舰机型,

    半导体
    2016.12.28
  • 处理器" />
    史上最强i3登场!Intel发布第七代酷睿全系处理器

    第七代Core i处理器虽然已经推出,但Intel只是更新超薄本用的U系列和Y系列,现在好了他们把全系列给补齐了。 与14nm的Broadwell和Skylake处理器相比,Intel认为采用14nm+工艺打造的Kaby Lake,在性能得到了进一步优

    半导体
    2017.01.04
  • 处理器笔记本:今年发货" />
    泪流满面!Intel首次展示10nm处理器笔记本:今年发货

    Intel在今晨的CES大展以VR为主题,重点推介了一体化VR眼镜Alloy,内置7代酷睿处理器、电池组、RealSense技术等,今年Q4上市。 其中引人关注的一个细节是,一台搭载10nm Cannon Lake处理器的二合一笔记本首次公开演示

    半导体
    2017.01.05
  • 处理器将采用八核心设计 10nm工艺" />
    苹果或将加入多核心大战 新一代处理器将采用八核心设计 10nm工艺

    去年发布的iPhone 7上搭载的是全新的四核A10 Fusion处理器,这也是iPhone首次采用四核心设计,两大两小的混合架构体系,性能表现给我们留下了深刻印象,芯片行业知名分析师Linley Gwennap认为A10 Fusion性能支撑起M

    半导体
    2017.01.10
  • 处理器的真正原因?" />
    这才是英特尔做不好手机处理器的真正原因?

    Intel大名鼎鼎,在CPU界无人不知无人不晓,然而在当前主流的手机CPU市场上却是远远落后日本的ARM公司,这到底是Intel技术不足,还是ARM过于强大呢,今天我们就来探讨一下

    半导体
    2017.01.13
  • 处理器:是它" />
    真爱!AMD GPU真会走入Intel处理器:是它

    日前有传闻称,Intel未来将在自家处理器中整合AMD GPU图形核心——Intel、AMD多年来一直都是死对头,这可能吗? 其实,国外著名硬件网站HardOCP的主编Kyle Bennet去年底就透露了这一消息,但当时并没引起

    半导体
    2017.02.07
  • 处理器,能重演华为的成功么" />
    小米做处理器,能重演华为的成功么

    从年末开始,小米要推出自己芯片的消息层出不穷。今年初,在微博中有消息称将在2月底推出的小米5c将会适配这枚芯片。此消息一出,网上对这枚芯片看好之外,也有些人对这枚芯片表示存疑的态度。

    半导体
    2017.02.08
  • 处理器:i7-5960X再见!" />
    Intel宣布退役Haswell-E处理器:i7-5960X再见!

    随着全球首款桌面十核i7-6950X领衔的Broadwell-E家族扛鼎HEDT发烧平台的大旗,Intel老一代的Haswell-E也即将退役。 日前,Intel发出通知,宣告了Haswell-E的EOL(End of Life)退役时间表。 遭到除名的是Core i7-

    半导体
    2017.02.08
  • 处理器3月上架 老CPU不清场" />
    AMD:Ryzen处理器3月上架 老CPU不清场

    昨天,Intel宣布以i7-5960X为代表的Haswell-E处理器退役,今年8月是工厂最后一批订单交接,不少网友惊呼“大船靠岸”,因为Broadwell-E性能提升有限但价格奇高,EOL的宣布预示着渠道价格的松动。 据外媒

    半导体
    2017.02.09
  • 处理器和内存 了解手机你还需要看这些" />
    除了处理器和内存 了解手机你还需要看这些

    新年到来之际,更换一部新机犒劳自己或者赠送亲人都是极佳的选择。但是,如何才能选购到一部称心如意的手机,始终是一个大大的问题。平日里我们去商场,逛论坛,看贴吧,总会见到各路玩家关于处理器以及内存大小等

    半导体
    2017.02.09
  • 处理器,外媒是这样看的" />
    关于小米处理器,外媒是这样看的

    2月11日消息,华尔街日报报道称,消息人士透露,中国的小米公司计划推出一款定制微芯片的手机。

    半导体
    2017.02.11
  • 处理器:三问三答“扒光”AMD家底" />
    Intel正面回应Ryzen处理器:三问三答“扒光”AMD家底

    Intel在上周结结实实地给我们又挤了一管“牙膏”,下半年发布的8代酷睿处理器依然采用14nm制程,而10nm CannonLake(9代酷睿?)定于年底首先在数据中心和笔记本平台出货。 这无疑给了AMD喘息的机会,况

    半导体
    2017.02.13
  • 处理器" />
    Intel出货最后一代安腾处理器

    有多少人还记得Intel的安腾处理器(Itanium)? 事实上,从2012年Itanium 9500(代号Poulson)发布后,这款服务于大型主机、专门服务器的高端芯片就杳无音讯了。 今天,Intel宣布,最新一代安腾(代号Kittson)已

    半导体
    2017.02.15
  • 处理器来自国产" />
    拆解显示,大疆无人机中57% 处理器来自国产

    半导体行业观察:据EE Times报导,目前CPU产业领先者仍为美国,但中国是追赶美国的各国中最积极的一个,只是,CPU产业重点不是只有产量,如何应用也是一个问题。

    半导体
    2017.03.03
  • 处理器有更大的野心" />
    不止手机,三星最新处理器有更大的野心

    半导体行业观察:根据《PC World》的报导,三星(Samsung)希望能让市场大规模的采用旗下最新的Exynos 9处理器,不只是应用于手机装置,而更能迈向VR的市场

    半导体
    2017.03.06
  • 处理器,重返服务器市场" />
    AMD发32核Naples处理器,重返服务器市场

    半导体行业观察:面向企业级市场的Naples(那不勒斯)高性能服务器处理器终于正式亮相后,将重振芯片大厂AMD在服务器领域的辉煌

    半导体
    2017.03.08
  • 处理器系列,FD-SOI春天来了?" />
    入侵NXP i.MX应用处理器系列,FD-SOI春天来了?

    半导体行业观察:采用还是放弃FD-SOI?这一问题目前仍然困扰着芯片产业的很多厂商,但是NXP已经在前两周举行的德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展对这样一个困扰着业界的问题给出了自己的答案

    半导体
    2017.03.30
  • 处理器再添强援,能逆袭Intel和Nvidia 吗?" />
    AMD处理器再添强援,能逆袭Intel和Nvidia 吗?

    半导体行业观察:我们可以看到, AMD拥有非常广泛的产品线,但我们认为如此广泛的产品线可以说是他们的一个弱点

    半导体
    2017.04.26
  • 处理器" />
    一文看懂ARM Cortex-M处理器

    半导体行业观察:ARM Cortex-M处理器家族现在有8款处理器成员。在本文中,我们会比较Cortex-M系列处理器之间的产品特性,重点讲述如何根据产品应用选择正确的Cortex-M处理器。

    半导体
    2017.04.26
  • 处理器芯片的全面梳理" />
    ADAS处理器芯片的全面梳理

    半导体行业观察:在现在的电子信息领域,跨界融合的节奏越来越快,产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密,所以现在看一个领域或一个项目,需要从整个产业链条各环节去综合考虑

    半导体
    2017.05.09
193条 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们