• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 对手>
  • 对手将由苹果取代AMD" />
    英特尔要开始担心? 未来竞争对手将由苹果取代AMD

    半导体行业观察过去,大家始终认为,全球半导体龙头英特尔 (Intel) 在处理器上的竞争对手是来自 AMD 的竞争。不过,日前科技网站 The V

    半导体
    2016.10.18
  • 对手 Lyft 传找买家,包括 Uber 都上名单" />
    市场太竞争?Uber 美国对手 Lyft 传找买家,包括 Uber 都上名单

    上周末,Uber 在美国市场的最大竞争者 Lyft 传出寻找买家,包含通用汽车、Apple、Google、Amazon,甚至 Uber,都收到 Lyft 的购并邀请

    半导体
    2016.10.24
  • 对手的几种武器" />
    华为Kirin 960震惊对手的几种武器

    说到华为,不同的人会有不同的评价,但有几点我们是可以确认的:华为是中国乃至全球最有影响力的通信设备供应商;中

    半导体
    2016.10.25
  • 对手 JDI 惨亏,日本政府想卖国外?" />
    夏普对手 JDI 惨亏,日本政府想卖国外?

    苹果(Apple Inc )的日本面板供应大厂 Japan Display Inc (JDI)已经连亏两年,最近又打算跟背后有政府撑腰的大股东“日本产业革新机

    半导体
    2016.10.25
  • 对手 5 年,并在 2017 年落实" />
    Nvidia 黄仁勋:特斯拉自动驾驶将领先对手 5 年,并在 2017 年落实

    Nvidia(英伟达)在上周公布了其第三季的财务业绩,让华尔街感到震惊。这家芯片制造商,按照 Nvidia CEO 黄仁勋的话来说,现在正成为一

    半导体
    2016.11.15
  • 对手" />
    打不赢就买掉,欧洲大电力公司积极投资新创对手

    半导体行业观察大象不容易跳舞,已经有相当规模的传统大型企业,要创新往往有诸多营运上的包袱与结构上的障碍,不过,大企业资本雄厚,

    半导体
    2016.11.30
  • 对手吗?" />
    续航逾 300 公里、3 万美元的雪佛兰 Bolt,是 Model 3 有力的竞争对手吗?

    特斯拉发布了新款 Model 3 后,引发了一波预定狂潮,至今收到了超过 40 万张订单;但是 Model 3 投产要等到 2017 年中,现在才预定的话

    半导体
    2016.12.06
  • 对手LG:卖点电池吧" />
    被Note7炸惨!三星求助老对手LG:卖点电池吧

    北京时间12月19日上午消息,据《朝鲜日报》报道,三星电子正在与LG化学展开谈判,有意将其列为智能手机电池供应商。 三星电子是全球最大智能手机制造商,该公司的Galaxy Note7手机之前遭遇“炸机门”,而

    半导体
    2016.12.19
  • 对手 Careem 获注资市值冲 10 亿美元" />
    Uber 季亏 8 亿美元,中东对手 Careem 获注资市值冲 10 亿美元

    半导体行业观察优步(Uber)在全球强挑各个国家及地区各级政府交通主管机关,态度往往相当强硬,但 Uber 如今可说面临内忧外患,在自身

    半导体
    2016.12.26
  • 对手" />
    索尼CMOS大升级,完爆竞争对手

    随着工程和制造水平的日新月异,我们得以在更小的尺寸里放下更多的东西,智能手机就是一个极具代表性的例子。虽然小巧,但其处理性能已经与许多入门级笔记本相当。

    半导体
    2017.02.08
  • 对手" />
    张忠谋自称台积电先进制程无对手

    半导体行业观察:台积电董事长张忠谋昨(2)日表示,看好今年台积电营运将成长5~10%,仍会优于全球半导体产业成长率

    半导体
    2017.03.03
  • 对手机上瘾 小编中枪沦陷" />
    这些迹象显示你已对手机上瘾 小编中枪沦陷

    据每日电讯报报道,手机的诞生为人类生活带来了极大便利,但各种意想不到的烦恼也接踵而至,包括导致许多人患上手机上瘾症,短暂离开手机便感到焦虑不安,遇到没电、欠费等情况冷汗直流,甚至到了不用手机会死的程

    半导体
    2016.10.07
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们