射频 - ‘’-半导体行业观察

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[原创] GaAs PA还有未来吗？

半导体行业观察：一朝入射频，从此工艺定命运。无线的世界，无限的世界，射频PA因无线电而生，生活因无线通信而精彩。

半导体
2020.04.07
射频挑战" />

5G时代下的射频挑战

5G 始于载波网络，需要载波网络为这些新一代技术提供支撑。在向5G过渡的过程中，有源天线系统、波束成形、波束控制、固定无线接入 (FWA)等新技术出现了。

半导体
2020.04.03
射频技术的创新源自何处" />

射频技术的创新源自何处

看Qorvo精选博客，了解技术新趋势！

半导体
2020.03.24
博通改变主意，不卖无线部门了

半导体行业观察：去年年底，根据外媒消息，半导体龙头企业博通，正在考虑将其无线芯片业务出售，目前博通正在与瑞士信贷合作，为其射频部门寻找买家，此举将加速公司从半导体制造商的根基上转型。

半导体
2020.03.13
射频业务，加速向软件转型？" />

[原创] 博通考虑出售射频业务，加速向软件转型？

半导体行业观察：根据华尔街日报报道，博通正在计划出售其无线部门的RF部门，以加速改变他们半导体公司的基因。

半导体
2019.12.19
一文看懂模拟芯片行业

半导体行业观察：模拟 x26amp;射频行业研究和方法论

半导体
2019.08.21
射频设计" />

谈一谈第一代5G手机的射频设计

半导体行业观察：这批5G智能手机分别来自三星、LG、小米、Oppo、一加以及华为。

半导体
2019.08.21
射频集成化成趋势" />

手机射频集成化成趋势

通讯世代从2G 发展到4G，每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从2G 到3G 增加接收分集技术，3G 到4G 则增加载波聚合，再到4 5G 时则是增加超高频，4x4 MIMO，更多的载波聚合。

半导体
2019.08.12
射频器件的未来靠它们了" />

射频器件的未来靠它们了

半导体原料共经历了三个发展阶段

半导体
2019.07.23
射频前端产业链深度解读" />

射频前端产业链深度解读

终端设备的无线通信模块主要分为天线、射频前端模块（RF FEM）、射频收发模块、以及基带信号处理器四部分。其中射频前端是无线连接的核心，是在天线和射频收发模块间实现信号发送和接收的基础

半导体
2019.07.08
射频前端企业蓄势待发" />

5G已来，本土射频前端企业蓄势待发

2019年5月，基于其EWLAP™技术，宜确半导体（苏州）有限公司正式发布了滤波器模块芯片产品TR963及TR965。

半导体
2019.05.28
射频前端被禁？华为手机难以承受之殇！" />

[原创] 射频前端被禁？华为手机难以承受之殇！

本文将分析射频前端的重要性，并展望未来射频前端器件国产化的发展。

半导体
2019.05.27
射频产业的真实现状" />

[原创] 国内射频产业的真实现状

随着5G的到来，射频器件的需求将大幅增加。快速增长的市场让行业看到了机会，新的射频公司在不断地涌现出来

半导体
2019.03.05
[原创] 毛利率可达50%，三星、高通和华为都看好这个市场

作为无线通讯不可缺少的基础一环，射频芯片的技术革新是推动无线连接向前发展的核心引擎之一。

半导体
2019.03.03
中国5G技术研发试验第三阶段测试结果出炉！

在举行的5G创新发展高峰论坛上，IMT－2020（5G）推进组5G试验工作组组长徐菲介绍了当前中国5G技术研发试验第三阶段工作进展情况。

半导体
2018.09.29
射频前端有多难，你真的知道吗？" />

[原创] 5G射频前端有多难，你真的知道吗？

半导体行业观察：从3GPP定义的5G的三个应用场景，还有5G高速、低延时的特性看来，射频前端无疑是5G普及的一大障碍。

半导体
2018.04.27
射频产业现状：与海外巨头差距明显" />

国内射频产业现状：与海外巨头差距明显

半导体行业观察：射频是无线产品中一个关键部件，进入了5G时代，其背后牵动的价值尤为重要。

半导体
2018.03.26
射频前端技术的发展景观" />

5G正在改变全球射频前端技术的发展景观

半导体行业观察：RF产业中的公司名人堂以及他们将如何受到5G发展的影响

半导体
2018.03.18
Skyworks创历史新高，已为5G做好准备

半导体行业观察：射频模组供应商Skyworks Solutions Inc (SWKS US)于5日美股盘后公布2018会计年度第1季(截至2017年12月29日为止)财报

半导体
2018.02.07
射频技术，提供最优系统级解决方案" />

Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall：布局关键射频技术，提供最优系统级解决方案

近年来，射频系统作为产品的核心模块，为智能手机和物联网提供了无线互联的能力，推动了这些系统的快速发展。根据Gartner预测，到2020年，

半导体
2017.09.14

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