• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 康宁>
  • 康宁继续推出更坚硬的玻璃挑战极限" />
    康宁继续推出更坚硬的玻璃挑战极限

    半导体行业观察不论是手机还是平板等随身设备,都需要好的面板来才能显示文字、图像、影片。康宁在日前在台北南港展览馆举行的面板展展

    半导体
    2016.10.25
  • 康宁:没这回事" />
    Note 7 屏幕一刮就花?康宁:没这回事

    三星电子 Galaxy Note 7 强打采用康宁(Corning)最新型的强化玻璃,但是网友测试发现,Note 7 屏幕超不耐用,随便一刮就出现伤痕。康

    半导体
    2016.10.25
  • 康宁第 5 代大猩猩玻璃来了,从 160 公分高处掉落也没事" />
    康宁第 5 代大猩猩玻璃来了,从 160 公分高处掉落也没事

    不小心把智能手机屏幕摔裂了吗?相信不少人都有类似的惨痛经验,如今康宁(Corning)发布第五代大猩猩玻璃(Gorilla Glass 5),宣称从

    半导体
    2016.10.25
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 智能座舱变了,英特尔芯片上车
  • 2 评奖赛事|2026世界人工智能大会青年优秀论文奖拟获奖名单公示
  • 3 不做盲目“追风者”,华邦电子如何成为利基存储市场的“隐形冠军”
  • 4 到底是多缺人?日本要在奥运前开无人便利商店
  • 5 下一个十年的人机交互主流,博世为显示和触控带来了全新体验
  • 1 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 2 AI定义汽车时代,MathWorks如何让代码从“不确定”变为“可信”?
  • 3 狂飙的AI ASIC赛道,国内跑出一个平台玩家
  • 4 代理式AI时代,英伟达要掌握的不只是算力
  • 5 Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备
  • 1 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 2 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 5 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们