• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 康盈半导体>
  • 康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品" />
    一见轻芯·洞见未来:康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品

    2022年11月6日,康盈半导体在ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展期间举行“一见轻芯 · 洞见未来—2022康盈半导体新品发布会”。

    半导体
    2022.11.10
  • 康盈半导体乔迁新址,助力终端应用创新" />
    康盈半导体乔迁新址,助力终端应用创新

    2022年7月12日,适逢康佳集团旗下的存储模组解决方案商——深圳康盈半导体科技有限公司(以下简称“康盈半导体”)乔迁之喜。康佳集团财务总监李春雷、工贸科技事业部总经理郁星夷、工贸科技事业部常务副总经理李云飞、工贸科技事业部副总经理张磊、康佳芯云半导体公司总经理刘嘉涵等贵宾以及行业多家媒体也亲临现场,和公司的员工一同见证了这次盛举。

    半导体
    2022.07.15
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 2 芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
  • 3 战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
  • 4 “圳”启“芯”程 智创未来! 2026湾芯展盛大启幕!
  • 5 中微公司亮相2026湾芯展 平台化战略迈入规模化发展新阶段
  • 1 从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
  • 2 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 3 ASML计算光刻持续深探DUV潜力
  • 4 芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
  • 5 库卡发布“开天 KAI”智能平台,以系统化方案引领整厂智能化需求
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
  • 3 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 4 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 5 ASML计算光刻持续深探DUV潜力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们