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德明利自研芯片新进展：首颗企业级eSSD主控发布
德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361，该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式，集成硬件加速、介质管理、数据保护、安全引擎及功耗控制能力，灵活适配数据中心多元部署需求，推动企业级存储系统平滑升级。
半导体2026.07.20 -
2025 MWC 上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动
6月18日，2025年世界移动通信大会（上海）在上海新国际博览中心隆重开幕。德明利聚焦移动通信设备的存储可靠性挑战，首次参展即展示面向智能终端、工业控制等领域嵌入式存储解决方案，助力AI终端与场景智能化升级。
半导体2025.06.24 -
德明利兼容性实验室：构建面向多平台生态的全栈验证体系
存储设备的兼容情况影响终端系统的运行效率与稳定性，德明利兼容性实验室通过构建多维度验证体系，为四大产品线提供系统兼容性、互操作性、能效和性能优化的关键测试。
半导体2025.06.04 -
COMPUTEX 2025：德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地
2025年5月20日，德明利参加COMPUTEX 2025，通过端侧适配方案、全栈技术整合及全球化布局，展现存储技术的革新力量。
半导体2025.05.21 -
全栈智能守护关键基础设施，构建高可用存储体系
数字化转型驱动关键基础设施升级，系统稳定、数据安全与高效协同成为核心需求。德明利以深厚的技术积累与全栈式智能解决方案，提供从存储硬件到数据管理的完整服务，助力企业实现智能化升级。
半导体2025.05.15 -
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德明利2025年度报告" />
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