• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 德明利>
  • 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动" />
    2025 MWC 上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动

    6月18日,2025年世界移动通信大会(上海)在上海新国际博览中心隆重开幕。德明利聚焦移动通信设备的存储可靠性挑战,首次参展即展示面向智能终端、工业控制等领域嵌入式存储解决方案,助力AI终端与场景智能化升级。

    半导体
    2025.06.24
  • 德明利兼容性实验室:构建面向多平台生态的全栈验证体系" />
    德明利兼容性实验室:构建面向多平台生态的全栈验证体系

    存储设备的兼容情况影响终端系统的运行效率与稳定性,德明利兼容性实验室通过构建多维度验证体系,为四大产品线提供系统兼容性、互操作性、能效和性能优化的关键测试。

    半导体
    2025.06.04
  • 德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地" />
    COMPUTEX 2025:德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地

    2025年5月20日,德明利参加COMPUTEX 2025,通过端侧适配方案、全栈技术整合及全球化布局,展现存储技术的革新力量。

    半导体
    2025.05.21
  • 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系

    数字化转型驱动关键基础设施升级,系统稳定、数据安全与高效协同成为核心需求。德明利以深厚的技术积累与全栈式智能解决方案,提供从存储硬件到数据管理的完整服务,助力企业实现智能化升级。

    半导体
    2025.05.15
  • 智能安防、网络通信双场景升级:长效存储与数据完整性保障

    近期,在第二十四届中国(济南)数字安防产业博览会上,德明利聚焦安防监控等场景系统性存储方案,获得行业广泛关注。

    半导体
    2025.05.06
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 5 Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们