• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 方德>
  • 方德携手 AMD 抢攻 7 纳米,台积电没在怕" />
    格罗方德携手 AMD 抢攻 7 纳米,台积电没在怕

    晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)与前母公司也是最大客户 AMD,同意就 7 纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术进行合作,预期 2

    半导体
    2016.10.18
  • 方德宣布跳过10nm,直攻7nm制程" />
    格罗方德宣布跳过10nm,直攻7nm制程

    半导体行业观察格罗方德(GlobalFoundries)15 日宣布将跳过 10nm 制程,直接往 7nm 发展。并且将投资 20 亿美元以上,升级位于纽约州

    半导体
    2016.10.18
  • 方德晶圆供应协议 未来将可向其他晶圆代工厂下单" />
    AMD修改与格罗方德晶圆供应协议 未来将可向其他晶圆代工厂下单

    半导体行业观察处理器大厂美商AMD 于 5 日宣布,将修改与格罗方德 (GlobalFoundries) 的晶圆供应协议。根据新协议内容指出,AMD 自 2

    半导体
    2016.10.18
  • 方德 2016 上半年亏损逾13.5 亿美元 重庆设厂计划也最终告吹" />
    格罗方德 2016 上半年亏损逾13.5 亿美元 重庆设厂计划也最终告吹

    半导体行业观察就在全球晶圆代工龙头台积电受惠于需求增温,拉抬业绩的情况下,2016 年第 3 季营收创下单季历史新高纪录的同时,看在全

    半导体
    2016.10.22
  • 方德:不看好10nm,7nm只有四强争霸" />
    格罗方德:不看好10nm,7nm只有四强争霸

    GlobalFoundries收购IBM资产后,双方技术、晶圆厂、人力进行大规模的整合。

    半导体
    2016.11.03
  • 方德!台积电 ISSCC 2017 首揭 7 纳米 FinFET 技术" />
    领先三星、格罗方德!台积电 ISSCC 2017 首揭 7 纳米 FinFET 技术

    半导体行业观察台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在 7 纳米制程争战,而现在台积电有望领先群雄在 2017 年国际固态电路研讨会(I

    半导体
    2016.11.15
  • 方德" />
    台积电将首揭7nmFinFet,领先于三星、格罗方德

    台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在7 纳米制程争战,而现在台积电有望领先

    半导体
    2016.11.16
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 东芝半导体出售跟踪:鸿海出价最高
  • 2 砺算科技自研高性能图形GPU亮相,重新定义国产新标杆!
  • 3 英特尔® 至强® 6作主控处理器,擎动NVIDIA DGX Rubin NVL8系统
  • 4 破局高端离子注入!凯世通携两大新品亮相SEMICON China,产业链协同加速国产替代
  • 5 Tower Semiconductor亮相2025国际RF-SOI论坛,展示RF SOI技术领导力与全场景解决方案
  • 1 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 2 10.5nm 新高度!中安助力半导体量检测设备国产化进阶
  • 3 思锐智能:全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
  • 4 CFMS 2026 | 德明利全栈AI+存储,拓展智能场景应用边界
  • 5 悦芯科技获12亿投资,批量交付国内首台DRAM芯片ATE测试设备
  • 1 AI算力时代的“卖铲人”:从磷化铟到离子注入机,光芯片全产业链隐形龙头浮出水面
  • 2 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 3 安森美发布全新中国战略,将上海设立为大中华区总部
  • 4 先进封装与传统封装“两条腿走路”,库力索法交出全栈答卷
  • 5 从单点突破到系统布局,安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们