• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 智能手机>
  • 半导体
    1970.01.01
  • 全新光电和晶元光电将加大6英寸VCSEL晶圆的生产

    据业内人士透露,微电子和光电子外延片生产商全新光电(VPEC)以及LED外延片和芯片制造商晶元光电(Epistar)将分别在第二季度和第三季度开始生产6英寸垂直腔表面发射激光器(VCSEL)外延片 。据消息人士透露,由于Android智能手机厂

    半导体
    2018.01.24
  • 高通发布系列新品 重点争夺博通传统市场

    全球智能手机芯片制造商高通日前发布大量新产品,并展示出其在具有传统优势的移动手机领域之外,赢得了更多市场青睐。通过此举,高通力图证明其独立发展的强大实力。博通1050亿美元恶意收购的枪口瞄准了高通。在此局面下,高

    半导体
    2018.01.24
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 智能手机参考设计" />
    高通成功预展首款5G智能手机参考设计

    2017年10月17日高通宣布,成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。Qualcomm®骁龙™ X50 5G调制解调器芯

    半导体
    2017.10.17
  • 智能手机出货量继续增长 届时超17亿部" />
    IDC:2021年底前智能手机出货量继续增长 届时超17亿部

    据DigiTimes北京时间8月31日报道,据市场研究公司IDC预测,在2021年年底前,全球智能手机出货量将继续保持增长态势,由2016年的14 7亿部增

    半导体
    2017.08.31
232条 上一页 1.. 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 倒计时100天!2026湾芯展七大升级亮点正式发布
  • 2 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 3 从Token生产到物理智能,海光全景AI算力亮相光合组织大会
  • 4 AirPods Pro详解拆解,内部极其精密
  • 5 [原创] 历史转折中的晶圆代工五虎
  • 1 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 2 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 3 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 4 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
  • 5 AI定义汽车时代,MathWorks如何让代码从“不确定”变为“可信”?
  • 1 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 2 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 5 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们