• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 机身>
  • 机身工艺太难" />
    史上最帅!iPhone 8用陶瓷机身工艺太难

    据外媒报道,几周前,曾有传闻称Apple Watch Edition用上陶瓷材料是为未来的iPhone 8铺路,引得许多人对其期待非凡。不过,这条传闻靠谱吗? “氧化锆陶瓷材料在常温下有最高的机械强度和耐用度,因此它是制造

    半导体
    2016.10.15
  • 机身、IP68防水" />
    三星Galaxy A7 2017曝光:玻璃机身、IP68防水

    金属材质无疑是智能手机这两年的绝对主力,已经是高中端的标配,不过问题也越来越明显,尤其是外观设计上无法突破。接下来,玻璃材质似乎会成为新宠,iPhone 8将回归全玻璃,三星也有这意思。 根据最新消息,三星

    半导体
    2016.12.15
  • 半导体
    1970.01.01
  • 机身 竟没指纹" />
    899元!魅族魅蓝4曝光:金属机身 竟没指纹

    魅族今年狂打鸡血,新机不断,接下来应该还会有个高端旗舰PRO 6s,而在中低端,魅族也在酝酿新的动作。 据网友爆料,工信部最近审核通过了又一款魅族新机,和魅蓝3S相似度很高,怀疑是新一代魅蓝4。 从证件照上看,

    半导体
    2016.10.11
  • 机身碎片最终确认!" />
    马航MH370机身碎片最终确认!

    2014年3月8日意外失联至今的马航MH370航班现在终于重新出现在人们眼前,只不过已经成为碎片。 《京华时报》最新报道,电澳大利亚基础设施和交通部长达伦·切斯特16日发表声明说,今年6月在坦桑尼亚发现的飞机

    半导体
    2016.10.07
  • 机身/快充皆泡汤" />
    LG新旗舰G6连传三道不幸:OLED屏/玻璃机身/快充皆泡汤

    北京时间9月28日消息,据韩媒报道,由于供货问题,LG电子已经取消了在明年旗舰机G6上使用曲面OLED屏幕的计划。 由于成本问题,G6很可能也不会采用全金属机身和玻璃外壳设计,LG现在正计划调整G6的设计。 另外,LG一

    半导体
    2016.10.07
  • 机身/快充皆泡汤" />
    LG新旗舰G6连传三道不幸:OLED屏/玻璃机身/快充皆泡汤

    北京时间9月28日消息,据韩媒报道,由于供货问题,LG电子已经取消了在明年旗舰机G6上使用曲面OLED屏幕的计划。 由于成本问题,G6很可能也不会采用全金属机身和玻璃外壳设计,LG现在正计划调整G6的设计。 另外,LG一

    半导体
    2016.09.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们