• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 杰理科技>
  • 杰理科技画好芯片新蓝图" />
    乘蓝牙芯片而起,杰理科技画好芯片新蓝图

    据深交所官网显示,成立于2010年的珠海市杰理科技股份有限公司(以下简称“杰理科技”)创业板IPO已获受理。

    半导体
    2021.12.01
  • 杰理科技斩获2020第十五届“中国芯”两大奖项" />
    杰理科技斩获2020第十五届“中国芯”两大奖项

    10月28日,中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)组织的2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。

    半导体
    2020.11.01
  • 杰理科技IPO遭 “阻击”" />
    内控混乱,杰理科技IPO遭 “阻击”

    半导体行业观察: 杰理科技存在实控人借款不付息的情形、亦存在专利被宣告无效的风险。

    半导体
    2017.12.04
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 2 前NASA宇航员:外星人一定存在
  • 3 迎接小米5S!小米5再次降价:性价比残暴
  • 4 逆袭Intel!AMD Zen处理器发布时间曝光
  • 5 酷派:继续专研双摄像头技术
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们