• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 正式版>
  • 正式版定价199,售价有诚意性能呢?" />
    小米VR眼镜正式版定价199,售价有诚意性能呢?

    半导体行业观察小米 Note 2 双曲面屏发布会已经于 10 月 25 日下午圆满召开,会上,小米发布了三款产品,分别是小米 Note 2 、小米 Mix

    半导体
    2016.10.26
  • 正式版" />
    播放软件 VLC 预览版新增支持 360 内容,预计月底推出正式版

    影片播放软件 VLC 几乎所有的影片格式都能播放,而且还跨平台。如今时下最流行的 VR 风也要凑一脚,VLC 目前发布 3 0 的预览版本,让人

    半导体
    2016.11.29
  • 正式版发布" />
    傲游4.9.4.1000正式版发布

    距离4 9 3 1000版发布四个多月时间,近日,傲游4 9 4 1000正式版终于发布,修复了一些问题,优化了系统性能,并解决了打开文件名以"[ "开头的文件有误的问题。 本次更新优化以下功能: — 首页被劫

    半导体
    2016.10.12
  • 正式版年度累计更新14393.105推送!" />
    Windows 10正式版年度累计更新14393.105推送!

    除了快速通道面向会员的Build 14915,微软也为全体正式版用户推送了14393 105累积更新。 更新补丁代号KB3176938,据微软表示,Build 14393 105改进了Windows Ink、微软Edge浏览器、Windows Kernel等多项系统功能的

    半导体
    2016.10.07
  • 正式版年度累计更新14393.105推送!" />
    Windows 10正式版年度累计更新14393.105推送!

    除了快速通道面向会员的Build 14915,微软也为全体正式版用户推送了14393 105累积更新。 更新补丁代号KB3176938,据微软表示,Build 14393 105改进了Windows Ink、微软Edge浏览器、Windows Kernel等多项系统功能的

    半导体
    2016.10.06
  • 正式版下周见!Linux内核4.8最后一个候选版本发布" />
    正式版下周见!Linux内核4.8最后一个候选版本发布

    今天,Linus Torvalds宣布Linux kernel 4 8-RC8发布,该版本是该系列最后一个候选版本。随着正式版的逼近,候选版本的更新幅度也越来越小,该版本主要修了了RC7中的发现的bug,并没有带来其他更新升级。 Torvalds在

    半导体
    2016.09.30
  • 正式版年度累计更新14393.105推送!" />
    Windows 10正式版年度累计更新14393.105推送!

    除了快速通道面向会员的Build 14915,微软也为全体正式版用户推送了14393 105累积更新。 更新补丁代号KB3176938,据微软表示,Build 14393 105改进了Windows Ink、微软Edge浏览器、Windows Kernel等多项系统功能的

    半导体
    2016.09.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 倒计时100天!2026湾芯展七大升级亮点正式发布
  • 2 从Token生产到物理智能,海光全景AI算力亮相光合组织大会
  • 3 评奖赛事|2026世界人工智能大会青年优秀论文奖拟获奖名单公示
  • 4 [原创] 历史转折中的晶圆代工五虎
  • 5 AirPods Pro详解拆解,内部极其精密
  • 1 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 2 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 3 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
  • 4 AI定义汽车时代,MathWorks如何让代码从“不确定”变为“可信”?
  • 5 TI亮相上海慕展:从器件到系统,解码半导体产业变革的底层逻辑
  • 1 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 2 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 5 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们