• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 气囊>
  • 气囊问题紧急召回 31.3 万本田车,丰田召回 143 万辆" />
    美国因安全气囊问题紧急召回 31.3 万本田车,丰田召回 143 万辆

    高田(Takata)安全气囊问题持续延烧,美国再度宣布因为高田安全气囊有危险,需增加召回 30 万辆本田(Honda)汽车,而安全气囊的安全

    半导体
    2016.10.24
  • 气囊卖了30多年" />
    日产“第一神车”停产:没气囊卖了30多年

    日系车被人们喜欢一大原因就是便宜还耐开。日产汽车公司周三表示,将于明年5月停止生产30多年历史的经典车型Tsuru。 Tsuru进入墨西哥市场25年,因价格低廉皮实耐用而深受墨西哥出租车司机喜爱,但由于没有安全气囊

    半导体
    2016.10.27
  • 气囊致死案 广汽丰田拒绝举证" />
    凯美瑞疑现气囊致死案 广汽丰田拒绝举证

    昨日(10月26日),日本丰田汽车正式对外宣布,因高田气囊气体发生器可能有缺陷,将在国内外启动召回总计约580万辆汽车,其中涉及中国市场的有82万辆。 实际上,这只是因高田气囊缺陷引发的史无前例的全球汽车召回

    半导体
    2016.10.27
  • 气囊换不完,可能得拖到 2023 年" />
    高田安全气囊换不完,可能得拖到 2023 年

    半导体行业观察高田(Takata)安全气囊因为采用廉价起爆剂会意外爆炸炸破钢制容器,产生飞散金属碎片射伤或击毙驾驶人,因而全面回收,

    半导体
    2016.12.14
  • 气囊服:车祸保命神器" />
    宝马发布摩托车气囊服:车祸保命神器

    对于肉包铁的摩托车来说,任何一次摔倒都可能会让驾驶者的骑行生涯结束。现在,宝马公司给了摩托车爱好者一份不错的保障装备——气囊骑行服。 这种骑行服正面外观与普通的防风骑行夹克无异,但背部安装有

    半导体
    2016.09.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们