• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 电子>
  • 士兰微:一季度业绩下滑不改公司长期业务向好

      事件:一季度业绩报告,报告期内营业收入为6 51亿元,较上年同期增10 48%;归属于母公司所有者的净利润为3113 8万元,较上年同期减5 10%;基本每股收益为0 02元,较上年同期减33 33%。  受多方因素影响,短期业绩下滑不改长期

    半导体
    2018.05.04
  • 彭双浪:面板价格下跌不见得负面

    面板大厂友达光电董事长彭双浪表示,面板价格下跌,不一定要负面看待,因为可以刺激终端产品降价,带动消费者买气;面板厂透过价值型产品带动,还是可维持获利。彭双浪今天在远见杂志第14届企业社会责任奖颁奖典礼现场接受采访时

    半导体
    2018.05.03
  • 电子级酸产线" />
    晶圆产业成长 中华化拟增设电子级酸产线

    法人指出,因应两岸面板、晶圆代工半导体产业成长,晶圆厂、面板前段黄光制程所需的电子级酸用量增加,台湾中华化学工业(1727)已规划增设电子级酸生产线。法人说,中华化今年第1季业绩优于去年同期,成长动能为基础化学品,包括自

    半导体
    2018.05.03
  • 工信部:一季度生产集成电路399.9亿块同比增长15.2%

    工信部消息,一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长12 5%,增速同比回落2 4个百分点,快于全部规模以上工业增速6 7个百分点,在制造业细分行业中增速排名居前列。从主要产品看,一季度,基础和新兴领域产品生产增速较快,其

    半导体
    2018.05.03
  • 打造国际一流平台 中科院将建青岛EDA中心

    本报讯 记者刘成报道:近日,青岛市崂山区新旧动能转化重大项目——中科院青岛EDA中心签约仪式在青岛举行,由青岛市崂山区人民政府、中科院微电子所、曙光信息产业股份有限公司共同合作的中科院青岛EDA中心正式落户崂山区

    半导体
    2018.05.03
  • 安徽出台半导体产业发展规划

    为培育和促进半导体新兴产业发展,安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。《规划》的出台,对于培育壮大半导体产业骨干企业,构建具有安徽特色的半导体产业链,推动重点领域应用具有重要意义,有

    半导体
    2018.05.02
  • 电子及物联网市场成IC公司拉货重点" />
    Q2中低端智能手机、车用电子及物联网市场成IC公司拉货重点

    时序进入电子业“五穷六绝”传统淡季,科技业上游台积电首季法说会揭示苹果iPhone需求疲弱及虚拟货币接单不确定性,苹概族群第2季业绩恐难有好表现,而虚拟货币亦在比特币出现暴跌,未来不确定性因素增加,相关虚拟货币族群随

    半导体
    2018.05.02
  • IC厂商切入车用芯片新蓝海

    汽车科技正处于产业成长趋势重心,电动车、自驾车等上路,车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长,而目前车用芯片多为国际大厂天下,IC设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机,包括联发科、瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、

    半导体
    2018.05.02
  • 中国芯片技术领头人魏少军:清华科研的问题在哪?

    经济观察网记者 宋笛 “清华大学作为世界知名的一所高等院校,一直是发展得很好,作为清华人我们是非常自豪的。但说点我们自己的问题,应该说在科学研究上,我们现在出现了一点点我们没有预见到的情况”,4月27日,在清华未来科

    半导体
    2018.05.01
  • 松下子公司因涉嫌行贿向美政府支付罚款

    新浪美股 北京时间5月1日共同网讯,日本松下公司4月30日发布消息称,美国子公司受到美司法部和美证券交易委员会(SEC)基于“海外反腐败法”等的调查,就向当局支付2 806亿美元罚款达成了协议。美国当局以涉嫌向外国政府相关人

    半导体
    2018.05.01
  • 这个美国作家说出了中美贸易争端真相 遭杨伟民驳斥

    新浪财经讯 由中国经济思想与实践研究院和中国经济50人论坛共同主办的“2018中国与世界思想对话会”于4月28日在清华大学举行。  美国纽约时报专栏作家、美国畅销书作者 Thomas Friedman称,美中两国之间的利益你中有

    半导体
    2018.05.01
  • 电子完成对赌协议,金立危机加剧供应商风险" />
    【意外】湘海电子完成对赌协议,金立危机加剧供应商风险

    1 金立危机加剧供应商对赌风险,湘海电子意外完成对赌协议;2 水晶光电:暂未考虑进入芯片行业;3 科大国创:尚未开展芯片研发业务;3 广电运通:公司暂时没有生产芯片;5 德生科技:引进的芯片一直是国产的 且有做好储备1 金立危

    半导体
    2018.04.30
  • 电子产品崛起 软性透明导电膜跃居关键材料" />
    软性电子产品崛起 软性透明导电膜跃居关键材料

    软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗,软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。 在这产业趋势之下,具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基

    半导体
    2018.04.30
  • 【意外】全球最大车用PCB厂台湾敬鹏大火,5名消防员殉职

    1 全球最大车用PCB厂台湾敬鹏大火,5名消防员殉职;2 软性电子产品崛起 软性透明导电膜跃居关键材料;3 赛灵思新任CEO: 新运算加速平台推升IoT效能1 全球最大车用PCB厂台湾敬鹏大火,5名消防员殉职;据台湾媒体报

    半导体
    2018.04.30
  • 电子触控玻璃,属世界最薄" />
    安徽成功生产0.12毫米超薄电子触控玻璃,属世界最薄

      本报合肥4月26日电 (记者孙振)记者近日从中建材蚌埠玻璃院获悉:蚌埠中建材信息显示材料有限公司0 12毫米超薄电子触控玻璃日前成功下线,继0 15毫米之后,又一次创造了浮法技术工业化生产的世界最薄玻璃纪录。  

    半导体
    2018.04.28
  • 电子创新中心在汉成立 肩负使命打造“中国芯”" />
    国家信息光电子创新中心在汉成立 肩负使命打造“中国芯”

      26日,国家信息光电子创新中心在武汉烽火科技集团正式挂牌成立。这是全国唯一一家国家级信息光电子创新中心,它将承载为信息光电子产业造“中国芯”的国家使命,聚集“产学研用融”优势资源,拟用三年建成国际一流的信息

    半导体
    2018.04.28
  • 通富微电:2018年日常关联交易计划的公告

      证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2018-017  通富微电子股份有限公司  2018 年日常关联交易计划的公告  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重

    半导体
    2018.04.28
  • 肉眼可见的量子纠缠首次实现

      两个科研团队在26日出版的《自然》杂志上撰文指出,他们分别让仅为蜘蛛丝直径几倍的成对振动铝片、宽度可伸缩硅制梁发生了纠缠,将量子纠缠扩展到肉眼可见的领域,且纠缠时间更长,向构建量子互联网又迈出了一步。   

    半导体
    2018.04.28
  • 武汉烽火科技集团成立 拟用3年时间推核心芯片供给率逾30%

    《新华网》报导,国家信息光电子创新中心在武汉烽火科技集团正式挂牌成立,其承担为信息光电子产业造「中国芯」的国家使命,拟用3年时间急起直追,建成国际一流的信息光电子制造业创新平台, 推动核心光电子芯

    半导体
    2018.04.28
  • 【深度】安世股权转让:资本、企业、社会共赢的海外并购案

    1 安世半导体股权转让:资本、企业、社会共赢的海外并购案;2 武汉烽火科技集团成立 拟用3年时间推核心芯片供给率逾30%;3 合肥两项成果打破国际垄断;4 肉眼可见的量子纠缠首次实现;5 微电子所在新型硅基环栅纳米线MOS器件

    半导体
    2018.04.28
576条 上一页 1.. 8 9 10 11 12 13 14 15 16 ..29 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们