• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 科技>
  • 科技产业的发展" />
    关雪凌:美国301调查与中国高新科技产业的发展

    关雪凌 中国人民大学经济学院党委书记、教授,中国人民大学国家发展与战略研究院研究员美国301调查报告的核心是关注中国高新科技产业政策美国301调查报告的第一章就紧紧抓住中国《国家中长期科技发展规划纲要》和《中

    半导体
    2018.06.12
  • 三星手机起火 底特律一女性用户汽车被烧毁

    凤凰网科技讯 据CNET北京时间6月12日报道,美国底特律一名女性用户称,三星手机引发火灾,烧毁了其汽车。这名女性用户向ABC 7表示,5月21日上午,在驾驶途中,她放在汽车杯托中的两部手机——一部Galaxy S4和一部Galaxy S8——中

    半导体
    2018.06.12
  • 为科创企业插上腾飞的翅膀

    我国经济迈向高质量发展阶段,科技型和创新型企业无疑迎来了新的发展机遇。资本如何支持高精尖产业的发展?作为参与者,中关村发展集团总经理宣鸿、鼎兴量子合伙人吴叶楠、北京金融资产交易所董事长王乃祥、歌斐资产创始合

    半导体
    2018.06.11
  • 金邦达携手紫光国微和华大,推动中国芯金融IC卡进军海外

    在6月9日举行的2018全球服务外包大会上,金邦达与国内两大芯片制造业巨头——紫光国微与华大电子分别举行签约仪式。  今后,合作各方将以金邦达位于珠海的宝嘉金融科技中心为平台,抓住“一带一路”建设和粤港澳大湾区发

    半导体
    2018.06.11
  • 美媒:技术竞赛开始 美国可学学中国政府的深度介入

    6月10日消息,据彭博社报道,中美两国正在为两种截然不同的创新体系之间的长期斗争做着准备。为了赢得这场技术竞赛的胜利,美国可能需要开始借用中国元素。中国争议的核心是政府所担任的角色,美国政府不再充当旁观者:数十年

    半导体
    2018.06.11
  • 科技工作者:“国家的需要,就是我们的责任”" />
    致科技工作者:“国家的需要,就是我们的责任”

    有这样一群人——他们成长于不同的时代,却有相同的精神品质;他们专注于不同的领域,却有共同的价值追求。他们以实现国家富强、民族振兴、人民幸福为己任,以攻克关键核心技术、破解创新发展难题为目标。他们身上折射出的品

    半导体
    2018.06.11
  • 总投资额约659亿元 浙洽会24个重大项目签约

    6月7日上午,第二十届浙江投资贸易洽谈会浙江国际投资论坛上,举行了全省重大项目签约仪式,现场共签约重大项目24个,总投资额658 9亿元人民币。  其中,重大外资项目14个,总投资310 3亿元,“四大建设”

    半导体
    2018.06.08
  • 中国首个军民融合氢能工程技术研发中心组建成立

    中新社北京6月6日电 (记者 孙自法)记者6日从中国航天科技集团有限公司获悉,中国首个军民融合氢能工程技术研发中心已在该集团组建成立,该中心将以推动航天氢能技术军民融合发展、推动氢能利用领域高端技术装备研发和工

    半导体
    2018.06.08
  • 【突破】前三星高管坐镇,Rokid首颗AI芯片让成本降低30%?

    1 前三星高管坐镇,Rokid首颗AI芯片让成本降低30%?;2 从长尾市场切入,鲲云科技能做出一颗AI芯吗;3 五成以上AI技术到2022年仍未臻成熟;4 汉王科技人脸识别业务与中兴、大华等公司有合作;5 春秋电子:子公司与富士康在模具领域有

    半导体
    2018.06.08
  • 南通新一代信息技术产业蓄势而起 打造经济转型发展新引擎

    6月6日,苏通科技产业园区东北部,捷捷微电二期项目正如火如荼地建设中。根据计划,企业已投产运营的一期项目预计可实现年销售额2亿元,二期项目预计2019年底完成试生产,建成后可实现年销售额3亿

    半导体
    2018.06.08
  • “伪北斗”项目层出不穷 打央企旗号开发小镇套路多

    作为国之重器,我国的卫星导航系统“北斗”人尽皆知,军事用途和高科技的背景让“北斗”略显神秘。而在北斗的民用化过程中,各类蹭概念、伪北斗的项目也层出不穷,花样套路令人眼花缭乱。前不久被业内人士辟谣的“北斗地图AP

    半导体
    2018.06.08
  • Silicon Labs让物联网无线连接方案更智能、更互联

    随着物联网技术在智能应用领域的蓬勃发展,带动了各种无线通信技术的应用,Silicon Labs (芯科科技)于COMPUTEX 2018展示如何透过动态多重协议技术(Dynamic Multiprotocol, DMP)的优势, 建构涵盖蓝牙、Wi-Fi、ZigBee及Z-Wa

    半导体
    2018.06.08
  • 传新iPhone 9月11日问市,21日开卖

    英国科技网站Expert Reviews报导则披露,今年iPhone新机可能会在9月11日亮相,预期9月14日可能是预购日,并于9月21日开卖。 这是首次有新机发表、问世等确切消息传出。该报导指出,今年6 1寸LCD版新款iPhone,可能名

    半导体
    2018.06.08
  • 我国半导体SiC单晶粉料和设备生产实现新突破

    】近日,在中国电子科技集团公司第二研究所(简称中国电科二所)生产大楼内,100台碳化硅(SiC)单晶生长设备正在高速运行,SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。中国电科二所第一事业部主任李斌说:“这100台SiC单晶生长设备和粉

    半导体
    2018.06.07
  • 华润微电子原法务部总监王颀涉嫌职务侵占罪,已外逃新加坡

    6月6日,中央反腐败协调小组国际追逃追赃工作办公室发布《关于部分外逃人员有关线索的公告》(以下简称“《公告》”)。这是中央追逃办在党的十九大后首次、也是自成立以来第二次向国内国际社会通报涉嫌职务犯罪和经济犯罪

    半导体
    2018.06.07
  • 从云到端路迢迢 AI应用开发仍有三大挑战

    人工智能(AI)是近几年科技产业最重要的技术发展趋势,不只芯片业者纷纷布局,许多应用开发商也正努力将AI导入自己的产品。不过,对应用开发团队而言,AI目前还是一个进入门槛很高的技术,而且相关开发环境还有很大的改善空间。

    半导体
    2018.06.07
  • 高通前CEO保罗·雅各布正创办一家5G公司XCOM,计划收购高通

    新浪科技讯 北京时间6月7日凌晨消息,前高通公司首席执行官保罗·雅各布(Paul Jacobs)正在创办一家专注于5G无线通信技术的公司。  该初创公司的名字叫XCOM,将致力于解决5G面临的问题,以实现低延迟和高可靠性。高通公司前

    半导体
    2018.06.07
  • 手机进入OLED时代 LG显示:公司将继续生产LCD屏幕

    新浪科技讯 北京时间6月5日上午消息,苹果将会在未来的iPhone上使用OLED屏幕,但是屏幕生产商LG显示(LG Display)依然认为LCD屏幕依然能够带来营收。  LG显示认为,虽然苹果和三星等公司都已经开始在自家手机上使用OLED屏幕

    半导体
    2018.06.06
  • 张忠谋退休》iPhone心脏 台积当年如何抢下苹果订单

    2014年,因应iPhone 6上市,台湾科技产业供应链开始总动员。其中由台积电负责的A8处理器,让iPhone心脏第一次MIT(台湾制造)。背后的故事是,一支近百人的台积工程师所组成的研发团队,打从2011年底,就悄悄驻扎在美国苹果总部,跨部

    半导体
    2018.06.06
  • 工信部推动集成电路创新,核心技术企业受益

    6月2日,工信部电子科学技术委员会第二届第一次全体大会在北京举行。工信部副部长罗文表示,2018年,电子科技委要围绕部中心工作,组织开展重大课题研究,关注构建信息技术领域核心技术体系的思路和路径,重点围绕补齐产业核心基

    半导体
    2018.06.06
777条 上一页 1.. 3 4 5 6 7 8 9 10 11 ..39 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们