Silicon Labs让物联网无线连接方案更智能、更互联

随着物联网技术在智能应用领域的蓬勃发展，带动了各种无线通信技术的应用，Silicon Labs (芯科科技)于COMPUTEX 2018展示如何透过动态多重协议技术(Dynamic Multiprotocol, DMP)的优势， 建构涵盖蓝牙、Wi-Fi、ZigBee及Z-Wave等物联网(IoT)无线连接方案，并可运用在智能家庭、智能照明、智能电表及智能城市等领域。

Silicon Labs亚太区高级市场经理陈雄基表示，搭载多重无线通信协议的系统单芯片可根据不同应用场域交互搭配，实现物联网的多元应用。
Silicon Labs亚太区高级市场经理陈雄基表示，网状网络及IoT技术的应用迫切，搭载多重无线通信协议的系统单芯片(SoC)可根据不同应用场域交互搭配，让业者弹性化分配建置，实现物联网的多元应用，降低开发的成本， 而Silicon Labs 的多协议单芯片方案可因应客制化的需求。

Silicon Labs采取「内开发、外收购」策略整合效益，于4月收购Sigma Designs公司Z-Wave事业部门之后，为智能家庭市场提供无线硬件和软件产品组合，其中包括Wi-Fi、ZigBee、Thread、 蓝牙和专有协议，结合Z-Wave和Silicon Labs的Io T连接产品，具有Z-Wave网状网络技术和可互操作的产品特性，让无线技术一体化。

Z-Wave联盟获得全球700多家公司支持，经过认证、可互操作的Z-Wave基础设备超过2,400种。 陈雄基观察在智能家庭市场的动态，美国与亚洲区域的需求略有不同，像美国着重于家庭安全驱动，而亚洲则是期望兼顾安全与生活方便舒适，如空调应用控制净化，可以从传感器配置部分看出不同的需求。

智能家庭产品设计安全、可互操作是要点，多种技术共同运作且安全，使用连接选项的装置均能轻松链接家庭网络，并可自动执行安全更新和功能升级。 陈雄基表示Z-Wave具有「简单、安全、兼容性」的特色，其中兼容性的部分包括软件建构组元(Software building block)、无线模块(Wireless modules)、认证(certification)， 像是高级产品在开发时就必须提供上述的三个要项。 此外，再加上Silicon Labs的多重协议技术，如此可让智能家庭产品研发人员可取得大型、多样的生态系统网络及端节点(end-node)技术选项，藉由广泛部署网状网络技术，提供给客户潜在的更多商机， 强化在智能家庭领域的竞争力。

此外，因应客户对于特定Wi-Fi技术的需求，包括符合电池供电装置受限的功耗、用户不必连接交流电源等，Silicon Labs特别针对IoT而设计的Wi-Fi产品组合，突破安全、电池供电的互联装置设计。 为需要长电池寿命的连接装置提供低功耗解决方案，同时提供在家庭和商业网络中不断增加的互联装置所需的高性能和可靠连接性，为开发人员提供设计弹性化，并且不影响产品的功能和安全性。 Silicon Labs的目标在于提供给客户完善的平台更具有灵活性，让客户做更好的应用。