• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 第三季度财报>
  • ​日挣3亿人民币,台积电火力全开

    半导体行业观察:昨日,台积电举办了财报说明会。台积电指出,在截至到9月30日的第三季度财报,公司总营收为3564 3亿新台币,同比增长21 6%,环比增长14 7%。

    半导体
    2020.10.16
  • 第三季度财报,营业额同比增长9%" />
    AMD发布2019年第三季度财报,营业额同比增长9%

    半导体行业观察:加利福尼亚州,圣克拉拉市-2019年10月29日-AMD(NASDAQ:AMD)今日公布2019年第三季度营业额为18亿美元,经营收入为1 86亿美元,净收入为1 2亿美元,摊薄后每股收益为0 11美元。

    半导体
    2019.10.31
  • AMD季度营收创15年记录,但股价仍然大跌!

    半导体行业观察:AMD今天公布了2019年第三季度财报。报告显示,AMD第三季度营收为18 0亿美元,比去年同期的16 5亿美元增长9%,比上一季度的15 3亿美元增长18%;

    半导体
    2019.10.30
  • 英特尔第三季度营收192亿美元 净利同比降6%

    半导体行业观察:英特尔今天公布了2019财年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度营收为191 90亿美元,与去年同期的191 63亿美元相比基本持平;净利润为59 90亿美元,与去年同期的63 98亿美元相比下降6%。

    半导体
    2019.10.25
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 5 Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们