• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 精灵>
  • 精灵宝可梦水晶球 超梦幻" />
    精灵宝可梦水晶球 超梦幻

    作为日本知名IP,《精灵宝可梦》的周边衍生产品也不计其数,下面这个或许是最梦幻的。 美国德州艺术家Lauren创造出了一系列“宝可梦水晶球”(Pokeball Terrariums),引起宝可梦迷们疯狂下单。 Lauren巧妙

    半导体
    2016.10.13
  • 精灵4 Pro" />
    大疆发布贵到没朋友的Inspire 2和精灵4 Pro

    大疆近期新品频发,今天凌晨在美国洛杉矶又发布了两款旗舰无人机产品:Inspire 2和精灵Phantom 4 Pro,此外,还推出了全新的禅思Zenmuse X4S、X5S相机以及Crystalsky高亮显示屏。 第一代Inspire无人机发布于两年前,

    半导体
    2016.11.17
  • 精灵宝可梦Go》纳入大学课程 这次专业很合口" />
    《精灵宝可梦Go》纳入大学课程 这次专业很合口

    《精灵宝可梦Go》全球火爆热度不减,现在甚至有高校将其纳入课程体系,想拿学分?先抓宝可梦才行。 据每日邮报报道,英国索尔福德大学开设商业信息技术课程中要求学生玩《精灵宝可梦GO》手游,并成功捕捉宝可梦才能

    半导体
    2016.10.06
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们