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联发科战略调整，手机芯片业务比重已降低至4成以下
集微网消息，手机市场不景气，联发科战略调整首先从产品线开始。数据显示，联发科以往中心过于偏重手机芯片，不过从最新营收比例看，目前比重已降至35%~40%。随着公司多媒体、物联网与人工智慧等资源充足，联发科非手机应用产品
半导体2018.02.03 -
【挖人】比特大陆到台湾挖人，锁定联发科
1 联发科战略调整，手机芯片业务比重已降低至4成以下2 比特大陆到台湾挖人，锁定联发科3 联发科喜大普奔 将为苹果提供下一代iPhone基带4 阿里与联发科签署战略联盟，共图智能家居大业！1 联发科战略调整，手机芯片业务比重已降
半导体2018.02.03 -
【发力】联发科发力人工智能，3月AI手机产品将问世
1 联发科发力人工智能，3月AI手机产品将问世2 联发科看好下半年，投行预估2018年智能机芯片出货4 1亿颗3 智能语音助手设备需求猛增，或引爆下半年芯片市场竞争4 苹果芯片实力越来越强，未来或威胁高通英特尔集微网推出集成电
半导体2018.02.02 -
联发科:蔡力行任CEO,7nm要明年
集微网消息，联发科公告重要营运主管变动，现任董事长暨CEO蔡明介将不再兼CEO。现任共同CEO蔡力行将于2月1日接任CEO，调整后蔡明介为联发科技集团总裁，蔡力行执行长为集团副总裁。针对先进产品制程蓝图，蔡力行指出，旗下7nm产
半导体2018.02.01 -
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联发科要与苹果签下HomePod芯片订单，iPhone的订单还会远吗？
根据台媒最新消息，联发科传出抢在 iPhone 相关芯片合作之前，将先拿下苹果智能扬声器HomePod的 Wi-Fi 定制芯片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至 iPhone 芯片供应。
半导体2018.01.31 -
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7nm ASIC:传联发科首次打进苹果供应链
集微网消息，据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单 ，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。算上先前已打进亚马逊、Google、阿里等智能音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通
半导体2018.01.29 -
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联发科传吃苹果，外资评等不变降目标价
看好联发科今年获苹果无线芯片订单，亚系外资维持优于大盘评等，美系外资预估今年手机芯片出货成长 10%，重申加码评等，但目标价分别从 400 元调降到 390 元、从 379 元下修到 369 元。手机芯片大厂联发科将于 31 日召开法人
半导体2018.01.27 -
【重磅】IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗
1 IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗；2 手机卖不动,高通联发科战略开始分化；3 英特尔第四季度营收171亿美元 同比转亏；4 联电28nm持续失利，将优化工艺组合寻找新增长点；5 美国创新型3D打印芯片可容纳7000倍存储器；6 张忠
半导体2018.01.26 -
联发科去年营收大减13.54%，外资看好其能卷土重来
半导体行业观察：手机晶片联发科昨日公布12月营收，达186 52亿元，月减10 06%，年减12 65%，创下近7月新低
半导体2018.01.09 -
联发科对高端处理器不死心，再谋新品挑战高通
半导体行业观察：台湾地区《电子时报》(DigiTimes)网站今日援引行业人士的消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场
半导体2018.01.04 -
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