• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 芯华章科技>
  • 敏捷验证加速系统设计与架构创新

    他山之石可以攻玉。综合敏捷开发在其它行业的经验,并结合其在芯片开发流程中的历史、现状,芯华章初步提出敏捷验证的主要发展目标,以发展出下一代EDA 2 0的核心验证流程。

    半导体
    2022.12.08
  • 光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技

    近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发。双方将基于光芯片异构加速能力,开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究,并在光芯片设计流程中,正式导入芯华章智V验证平台EDA工具,形成垂直解决方案,以提高光芯片设计和验证效率,满足数据通信、AI及光学计算等应用领域日益增长

    半导体
    2022.11.30
  • 一文细数Fusion Debug核心亮点与全新体验

    昭晓Fusion Debug™是一款基于创新架构的全面调试系统,建立在芯华章全新的、自主开发的调试数据库之上,并由创新的设计推理引擎和高性能分析引擎提供动力,可轻松进行信号连接跟踪和根本原因分析,极大地提升了工作效率。

    半导体
    2022.05.23
  • 芯华章科技:立足优势 强化科技创新" />
    江苏省政协副主席阎立一行调研芯华章科技:立足优势 强化科技创新

    5月6日,江苏省政协副主席阎立率政协科技委部分委员就“重大科技创新平台载体建设”进行调研。阎立一行来到芯华章科技,实地了解公司运营情况,听取企业科技创新举措和取得的成效,并给予发展建议。省政协科技委副主任、中科院南京分院党组书记朱怀诚等领导陪同调研。

    半导体
    2022.05.07
  • 芯华章科技,勉励企业以技术革新加速创新效率" />
    江苏省省长许昆林调研芯华章科技,勉励企业以技术革新加速创新效率

    4月19日,江苏省省长许昆林在南京检查指导疫情防控、企业复工复产、重大项目建设等工作,并就领办督办的《关于推动产业补链强链,打造集成电路产业高地的建议》提案进行调研。许昆林一行来到芯华章科技,实地了解公司科研创新进展,关心企业在疫情中遇到的挑战,并给予发展建议。省委常委、南京市委书记韩立明等领导陪同调研。

    半导体
    2022.04.20
  • 创新引领 l 芯华章联手芯来科技提升RISC-V处理器设计验证

    近日,芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器IP供应商芯来科技达成战略合作。芯来科技将正式采用芯华章自主研发的新一代智能验证系统穹景 (GalaxPSS)及数字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA验证产品,加速新一代复杂RISC-V处理器IP的设计研发。

    半导体
    2022.03.03
  • 全新架构数字仿真器——穹鼎Galaxsim

    在芯片前端设计工程师的日常工作中,需要用硬件描述语言Verilog HDL将各种算法 协议等实现后,再进行RTL的功能仿真,以便在软件环境中,验证电路的行为和设想中的是否一致。这也意味在流片前,工程师需要花大量时间利用数字仿真器来验证芯片,保证其功能的正确

    半导体
    2022.02.16
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们